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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 15:14

  真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

  

  隨著應用范圍越來越廣，微波組件和模塊在使用過程中遇到的質量和可靠性問題也日益增多，有些甚至會對生產方和使用方造成巨大的經濟損失。本文就來探討一下微波組件和模塊的主要失效模式和失效原因，以及如何進行優(yōu)化改進以此來降低失效的概率，提高整機系統的可靠性。

  回流焊 微波模塊 微波組件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 14:11

  真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術

  

  由于新能源的流行，加上新能源汽車對于高電壓需求越來越大，IGBT成為了產品發(fā)展的焦點。今天我們就來著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術。

  IGBT 回流焊 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 15:13

  真空回流焊爐/真空焊接爐——半導體激光器封裝

  

  半導體激光器的制造過程需要經過多個復雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟。本文我們將著重介紹封裝步驟。

  半導體 回流焊 激光器件

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• 發(fā)布了文章 2024-09-29 16:49

  真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

  

  今天我們來介紹半導體制造中的一種關鍵技術——晶圓焊接。這項技術在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質量，并決定了最終產品的成本和生產效率。因此對于晶圓焊接工藝的研究一直是半導體行業(yè)的重要方向。

  回流焊 弧焊接 晶圓 晶圓制造

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• 發(fā)布了文章 2024-09-25 09:38

  真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

  

  倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯，芯片放置方向與傳統封裝功能區(qū)朝上相反，故稱倒裝芯片。

  倒裝芯片 回流焊 真空焊接技術

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• 發(fā)布了文章 2024-09-18 10:48

  真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

  

  微波組件模塊的組裝是微波產業(yè)生產中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復雜，一旦失效會引起不小的經濟損失，因此保證微波組件的一致性和穩(wěn)定性是焊接工藝的關鍵。

  回流焊 微波器件 微波組件 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-09-14 11:46

  真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接

  

  在新能源汽車充電設備中，充電模塊發(fā)揮著“心臟”的作用。充電模塊應用于直流快速充電設備中，包括充電機、控制器、電源等組件，是實現整流、逆變、濾波等功率變換的基本單位，主要作用是將電網中的交流電轉換為可供電池充電的直流電。

  充電模塊 充電設備 新能源 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-09-10 15:51

  真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽能電池組焊接

  

  太陽能交流發(fā)電系統是由太陽電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽能電池組件生產制造的過程中，太陽能電池組要想實現發(fā)電的功能，就必須要將單片電池連接起來形成電池組，使其成為一個整體，而最常見的連接方式就是焊接。

  太陽能 太陽能光伏 太陽能電池 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-08-28 16:31

  真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

  

  真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

  封裝 焊料 真空焊接技術

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• 發(fā)布了文章 2024-08-26 16:06

  真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常活潑，所以在高溫焊接環(huán)境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

  回流焊 焊接 焊料

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