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PCB布局的熱設計及信號完整性要求 - PCB布局如何設計檢視要素(布局DFM/熱設計/信號完整性/EMC/電源模塊的要求)

2018年05月24日 16:17 網絡整理 作者: 用戶評論(0

  二、布局的熱設計要求

  1、發熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件,其他器件也應適當遠離。

  2、散熱器放置考慮到對流問題,散熱器投影區域內無高器件干涉,并用絲印在安裝面做了范圍標示。

  3、布局考慮到散熱通道的合理順暢。

  4、電解電容適當離開高熱器件。

  5、考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。

  三、布局的信號完整性要求

  1、始端匹配靠近發端器件,終端匹配靠近接收端器件。

  2、退耦電容靠近相關器件放置

  3、晶體、晶振及時鐘驅動芯片等靠近相關器件放置。

  4、高速與低速,數字與模擬按模塊分開布局。

  5、根據分析仿真結果或已有經驗確定總線的拓撲結構,確保滿足系統要求。

  6、若為改板設計,結合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。

  7、對同步時鐘總線系統的布局滿足時序要求。

  PCB布局如何設計檢視要素(布局DFM/熱設計/信號完整性/EMC/電源模塊的要求)

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( 發表人:陳翠 )

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