硬件電路板設計要點

　　設計好電路圖后，就可以設計PCB板了。在進行PCB設計時，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，然后根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

　　在系統中，ARM片內工作頻率為166MHz，其以太網接口電路的工作速率也高達100Mbps以上，因此，在PCB設計過程中，應該遵循高頻電路設計的基本原則。這就要求首先要注意電源的質量與分配，其次要注意信號線的分布和地線的布線。

　　1．電源質量與分配

　　在設計PCB板時，給各個單元電路提供高質量的電源，會使系統的穩定性大幅度提高。一般應在電源進入印刷電路板的位置和靠近各器件的電源引腳處加上幾十到幾百IlF的電容，以濾除電源噪聲。還要注意在器件的電源和地之間加上0．1μF左右的電容，用來濾除元器件工作時產生的高頻噪聲。

　　由于雙面PCB板電源供給采用電源總線的方式，受到電路板面積的限制，一般存在較大的直流電阻。所以為了提高系統的穩定性，通常采用多層板，一般專門拿出一層作為電源層而不在其上布信號線。由于電源層遍及電路板的全面積，因此直流電阻非常小，可以有效地降低噪聲。

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　2．同類型信號線的分布

　　在設計PCB板時，對于處理器的輸入／輸出信號中的數據線、地址線等相同類型的線應該成組、平行分布，并保持它們之間的長短差異不要太大。采用這種方式布線，既可以減少干擾，增加系統的穩定性，還可以簡化布線，使PCB板的外觀美觀。

　　ARM－PCB板的布局如圖1所示。

　　圖1 ARM－PCB板布局

　　3．地線布線

　　模擬地和數字地要分開布線，不能合用，將它們分別與不同的接地點相連，同時地線應盡可能加粗，如圖2所示。

　　圖2 ARM-PCB板布線

　　布線時最好使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方向一致。在PCB板上布屏蔽層對抗干擾很有幫助。對于高頻電路應盡量減少過孔數量”必須過孔時，盡量增大過孔的孔徑。