硅膠墊片導(dǎo)熱粉、凝膠復(fù)配導(dǎo)熱粉，導(dǎo)熱灌封膠粉體、縮合型硅膠導(dǎo)熱粉體，環(huán)氧樹(shù)脂/聚氨酯導(dǎo)熱粉體，粘接膠粉體填料、覆銅板導(dǎo)熱粉、雙面膠復(fù)配粉體。

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東超新材料導(dǎo)熱粉方案

0.5~1mm、12W/m·K導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體解決方案2024-11-14 11:44

在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時(shí)，常遇到的問(wèn)題是膠體過(guò)于粘稠，難以排除氣泡，固化后容易出現(xiàn)凹孔，或者由于粉體粒徑過(guò)大，導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼。為解決這些問(wèn)題，東超新材通過(guò)精確控制導(dǎo)熱粉體的最大粒徑，并結(jié)合特定的加工技術(shù)，研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體。

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