核心板產(chǎn)品選型表
下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：
| 版本 | 編碼 | CPU | 內(nèi)存容量 | 存儲(chǔ)容量 |
| TQT507_COREB_V1.0核心板 （工業(yè)級(jí)，2+16） | TMCTQT5071X1 | T507-H | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMc |
| TQT507_COREB_V1.0核心板 （商業(yè)級(jí)，2+16） | TMCTQT507V1X | T507-H | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMc |
核心板硬件資源列表：
| CPU架構(gòu) | 全志 T507 Cortex-A53，四核 |
| 主頻 | 最高1.8GHz |
| 內(nèi)存 | 2GB LPDDR4 |
| 存儲(chǔ) | 16GB eMMC（8/32GB可選），支持TF卡 |
| 操作系統(tǒng) | Android 10、Linux、Ubuntu 18.04 |
| 電源輸入 | 5V電源輸入（4.75V~5.25V） |
| 開機(jī)不接屏功耗 | Android10：500mA |
| 待機(jī)桌面功耗 | Android10：300mA |
| 休眠功耗 | Android10：15mA |
| 核心板尺寸 | 60mm x 40mm |
| 核心板層數(shù) | 8層沉金工藝 |
| 接口方式 | 0.5間距雙排BTB接口，240PIN |
| 工作溫度 | 工業(yè)級(jí)：-40℃~ +85℃、商業(yè)級(jí)：0℃~70℃ |
| USB HOST | 3路USB 2.0 |
| USB OTG | 1路USB 2.0 |
| AUDIO | I2Sx1 、LINE OUTx1 |
| I2C | ≤5路，部分I2C與其他接口有復(fù)用 |
| ADC | 5路，6bit LRADC x1；12bit GPADC x4 |
| PWM | ≤6路，其他接口有復(fù)用 |
| CAMERA | 2路，并口CSI x 1、MIPI CSI x 1 |
| LVDS/RGB | 1、支持雙路8位LVDS，1080P；2、RGB，24bit，1080P；與LVDS復(fù)用，只能用其一 |
| HDMI | 1路，兼容HDCP2.2和HDCP1.4，最高4K分辨率 |
| Ethernet | 2路，核心板RMII引出，底板集成百兆網(wǎng)卡；核心板RGMII引出，底板集成千兆網(wǎng)卡 |
| UARTS | ≤6路，UART0為調(diào)試串口；其他串口有復(fù)用 |
| SDIO | 2路，4位總數(shù)據(jù)線 |
| CVBS | 1路，CVBS輸出 |
| CIR | 1路，Remote control |
| RTC | 1路，集成外置時(shí)鐘芯片 |
| SPI | 1路，其他接口有復(fù)用 |
核心板BTB座子尺寸圖:
