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hustec

華科智源是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測(cè)試分析服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測(cè)準(zhǔn)備研制生產(chǎn)。

51 內(nèi)容數(shù) 1.1w 瀏覽量 2 粉絲

晶體管測(cè)試儀

型號(hào): HUSTEC-1600A-MT

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 主機(jī)尺寸 深 660*寬 430*高 210(mm)
  • 主機(jī)重量 <35kg
  • 主機(jī)顏色 銀色系
  • 主機(jī)功耗 <300W
  • 海拔高度 海拔不超過 4000m
  • 環(huán)境要求 -20℃~60℃(儲(chǔ)存)、5℃~50℃(工作)
  • 相對(duì)濕度 20%RH~75%RH (無凝露,濕球溫度計(jì)溫度 45℃以下
  • 大氣壓力 86Kpa~106Kpa
  • 防護(hù)條件 無較大灰塵,腐蝕或爆炸性氣體,導(dǎo)電粉塵等

--- 產(chǎn)品詳情 ---

從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的分立器件測(cè)試,需要一套兼具高精度、高效率、可靠性和可擴(kuò)展性的解決方案。這是一個(gè)從 “研發(fā)驗(yàn)證” 到 “批量生產(chǎn)” 的跨越,對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的要求有顯著不同。

一、核心需求差異:實(shí)驗(yàn)室 vs. 產(chǎn)線

維度實(shí)驗(yàn)室/研發(fā)測(cè)試生產(chǎn)線測(cè)試
核心目標(biāo)性能表征、極限分析、模型驗(yàn)證質(zhì)量把關(guān)、快速分選、成本控制
關(guān)鍵指標(biāo)精度、靈活性、測(cè)量范圍、功能全面性

速度、穩(wěn)定性、重復(fù)性、UPH

(每小時(shí)產(chǎn)能)

設(shè)備要求高精度源表、靈活配置、多種測(cè)量功能

高吞吐率、自動(dòng)化、多工位并行、

良品率統(tǒng)計(jì)

操作復(fù)雜度可以手動(dòng)、可編程復(fù)雜測(cè)試序列全自動(dòng)、一鍵啟動(dòng)、操作簡(jiǎn)單
成本考量單臺(tái)設(shè)備成本高可接受總體擁有成本、測(cè)試成本/器件

華科智源HUSTEC-DC-2010分立器件測(cè)試儀系統(tǒng)可以完全滿足這些需求,

  • 覆蓋范圍廣:可測(cè)試 19 大類 27 分類 大中小功率的分立器件及模塊的靜態(tài)直流參數(shù)
  • 可測(cè)各種類型器件:測(cè)試范圍包括 Si/SiC/GaN 材料的 IGBTs/DIODEs/MOSFETs/BJTs/SCRs 等
  • 功能完善:單點(diǎn)+曲線測(cè)試,滿足不同測(cè)試需求
  • 應(yīng)用場(chǎng)景豐富:

測(cè)試分析(功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試) 

失效分析(對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析,查找失效機(jī)理。以便于對(duì)電子整機(jī)的整體設(shè)計(jì)和使用過程提 出改善方案) 

選型配對(duì)(在器件焊接至電路板之前進(jìn)行全部測(cè)試,將測(cè)試數(shù)據(jù)比較一致的器件進(jìn)行分類配對(duì)) 

來料檢驗(yàn)(研究所及電子廠的質(zhì)量部(IQC)對(duì)入廠器件進(jìn)行抽檢/全檢,把控器件的良品率) 

量產(chǎn)測(cè)試(可連接機(jī)械手、掃碼槍、分選機(jī)等各類輔助機(jī)械設(shè)備,實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、自動(dòng)化測(cè)試)

二、從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的完整解決方案路徑

解決方案通常遵循 “實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證 → 測(cè)試程序開發(fā) → 產(chǎn)線系統(tǒng)部署” 的流程。

第一階段:實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與驗(yàn)證

目標(biāo): 獲得器件的精確電性參數(shù),建立測(cè)試規(guī)范。

輔助設(shè)備:示波器、LCR表、溫度控制器等。

工作內(nèi)容:

直流參數(shù)測(cè)試Vf(正向壓降)、Ir(反向漏電流)、BV(擊穿電壓)、Hfe(直流增益)、Rds(on)(導(dǎo)通電阻)等。

第二階段:測(cè)試程序開發(fā)與優(yōu)化

目標(biāo): 將實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試方法轉(zhuǎn)化為高效、可靠的自動(dòng)化測(cè)試程序。

數(shù)據(jù)記錄:存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)、測(cè)試結(jié)果、時(shí)間戳等信息,便于追溯。

第三階段:產(chǎn)線部署與執(zhí)行

目標(biāo): 實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、無人值守的批量測(cè)試。

自動(dòng)化硬件接口

探針臺(tái):用于晶圓級(jí)測(cè)試(CP),自動(dòng)移動(dòng)晶圓,使探針接觸芯片焊盤。

分選機(jī)(Handler):用于封裝后測(cè)試(FT),自動(dòng)將料管中的器件運(yùn)送到測(cè)試座(Test Socket),測(cè)試后根據(jù)結(jié)果分揀到不同的料管中。

機(jī)械臂(Robot):用于板級(jí)或模塊測(cè)試的上下料。

測(cè)試治具與Socket:定制化的接口,確保器件電氣連接可靠、一致。

產(chǎn)線測(cè)試系統(tǒng)軟件(更高層次):

測(cè)試執(zhí)行軟件:運(yùn)行測(cè)試程序,控制整個(gè)流程。

生產(chǎn)管理集成:與工廠的MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))通信,獲取任務(wù)、上報(bào)結(jié)果、綁定器件序列號(hào)與測(cè)試數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)分析與監(jiān)控平臺(tái):實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)線良率(Yield)、測(cè)試時(shí)間(Test Time)、設(shè)備綜合效率(OEE),生成SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)圖表,預(yù)警異常。

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