MYC-LMX9X核心板及開發板
NXP i.MX 93重新定義入門級嵌入式CPU模組
2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，滿足高性能和實時性需求；
集成0.5 TOPS NPU，賦能低成本輕量級AI應用；
支持2路千兆以太網接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C；
豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24Bit RGB，支持1080p60顯示；
攝像頭支持MIPI CSI、Parallel CSI接口；
工業級-40℃~+85℃,尺寸37mm*39mm，LGA 218PIN設計
應用：充電樁、能源電力、醫療器械、工業HMI、運動控制器、工業顯控一體。
重新定義入門級嵌入式CPU模組
米爾基于NXP i.MX93的核心板及開發板，搭載雙核Cortex-A55處理器核心和Cortex-M33處理器核心，提供了強大的處理能力，集成了0.5 TOPS Arm? Ethos? U-65 microNPU，為低成本輕量級AI應用提供了支持。
NXP系列久經市場驗證， i.MX 93更智能
NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列產品的基礎上，繼承了前代產品的優點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。
核心板
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板，采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性價比高性能智能設備。
LGA貼片封裝，218PIN引腳兼容
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用10層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。外形尺寸：37mmx39mm（含屏蔽罩）。
豐富的外設接口
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板，集成2個千兆以太網接口其中一個支持時間敏感型網絡(TSN)、2個USB2.0接口、3個SDIO接口、2個CANFD接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C等，滿足各種外部設備連接需求。
豐富多媒體接口,應用場景豐富
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板，支持多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60顯示；擁有多種視頻輸入接口MIPI-CSI、ParallelCSI；適用于充電樁、能源電力、醫療器械、工業HMI、運動控制器、工程機械等場景。
豐富的開發資源，助力開發
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板，提供 Linux 操作系統的驅動支持，并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設驅動、BSP源碼包、開發工具等相關資料，為開發者提供了穩定的設計參考和完善的軟件開發環境。
