VK3XXX串口擴(kuò)展芯片應(yīng)用手冊(cè)
大小：588KB 人氣： 2016-03-15 需要積分：0
推薦 + 挑錯(cuò) + 收藏(0) + 用戶評(píng)論（0）
標(biāo)簽：芯片(413253)串口擴(kuò)展(12178)
隨著現(xiàn)代現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展，使用串口作為通信的設(shè)備在不斷增加。通常一般控制器自帶的串口只有2路，難以滿足多個(gè)外設(shè)的需求，所以串口擴(kuò)展就變得很必要。通常串口擴(kuò)展有以下幾種方式，一種是通過(guò)IO來(lái)軟件模擬，此方法優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，但是占用的資源比較多，而且只能實(shí)現(xiàn)低速模式，準(zhǔn)確性較差。二是通過(guò)專用串口擴(kuò)展IC。這個(gè)成本較高但是穩(wěn)定性好，更便于系統(tǒng)集成。非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
下載地址
VK3XXX串口擴(kuò)展芯片應(yīng)用手冊(cè)下載
相關(guān)電子資料下載
- 2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛(ài)芯通元AI處理器助力打造普惠智能 305
- 三星開(kāi)發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過(guò)熱 248
- 確保測(cè)試精準(zhǔn)：芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱操作要點(diǎn) 54
- 主流快充協(xié)議芯片介紹與對(duì)比 234
- 英偉達(dá)H20 AI芯片:中國(guó)市場(chǎng)新動(dòng)向與業(yè)績(jī)預(yù)期 204
- 英國(guó)初創(chuàng)企業(yè)意在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)推出其首款可逆計(jì)算芯片 96
- 湯誠(chéng)科技電源管理芯片TCS2007完美媲美德州儀器TI TSC2007為地鐵系統(tǒng)賦能 78
- 三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試 132
- 三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片 191
- NCP1654BD65R2G安森美功率因數(shù)校正交流適配器電源芯片 23