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從全球半導體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機遇與崛起之路！2024-08-23 11:21

在科技日新月異的今天，半導體產業(yè)作為信息技術的基礎和核心，其發(fā)展狀況直接影響著全球科技產業(yè)的競爭格局。近期，英國品牌評估機構“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導體品牌價值20強”排行榜，以及多個權威機構公布了全球半導體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導體行業(yè)的最新動態(tài)，也凸顯了中國半導體公司在國際舞臺上的差距與挑

制造工藝半導體晶圓 3077瀏覽量

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風翻盤？2024-08-22 10:33

在全球經濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

電子產品芯片芯片封裝 1116瀏覽量

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力2024-08-21 09:54

隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現(xiàn)代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優(yōu)勢，正逐漸受到業(yè)界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面，探討其在半導體封裝領域的未來。

半導體封裝基板電子設備 2212瀏覽量

揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術的碰撞！2024-08-20 13:15

藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領域中發(fā)揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術結合后，藍寶石的應用范圍得到了進一步拓展，為科技和工業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

回流焊工業(yè) 焊接 1994瀏覽量

探究電驅動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術2024-08-19 09:43

在電動汽車、風力發(fā)電等電驅動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術尤為關鍵。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術：低雜散電感封裝技術、高溫封裝技術以及多功能集成封裝技術。

功率器件半導體封裝電感驅動系統(tǒng) 1158瀏覽量

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！2024-08-16 10:50

在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來，實現(xiàn)電氣信號的傳輸。然而，金絲鍵合過程中，溫度是一個不可忽視的關鍵因素，它不僅影響著鍵合質量，還直接關系到產品的可靠性和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進行深

微電子封裝芯片鍵合 5219瀏覽量

半導體知識百科：不可不知的50大專業(yè)名詞2024-08-15 11:02

在半導體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎，更是理解和掌握相關技術、工藝及產品的關鍵。以下是半導體人必須知道的50個專業(yè)名詞解釋。

半導體晶體管晶圓 7229瀏覽量

成為集成電路設計高手的必經之路：科目攻略大公開2024-08-14 11:07

隨著科技的快速發(fā)展，集成電路已經成為現(xiàn)代電子信息技術的重要組成部分。集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學科領域。本文將詳細介紹學習集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)需要學習的科目，幫助讀者更好地了解這一專業(yè)的學習內容和要求。

測試電路分析集成電路集成電路封裝 2979瀏覽量