利爾達科技集團文章

• 就是快！利爾達Wi-Fi 6模組UB61系列即將上市2023-02-11 21:51

  

  //Wi-Fi通信因具有頻譜開放、兼容性好、易部署等優勢，成為目前全球應用最廣泛的局域網通信技術，迅速拓展到物聯網、車聯網和消費電子等領域中中。隨著Wi-Fi標準的演進，Wi-Fi6已走向大規模商用階段。近日，利爾達推出Wi-Fi6模組UB61系列，為客戶提供滿足高帶寬、大容量、低延時和低功耗等需求的產品解決方案。利爾達Wi-Fi模組Wi-Fi的發展始終專注

  WIFI 模組 1581瀏覽量

• 一站式購齊，利爾達嵌入式產品助力工業領域高效投產2023-02-03 21:51

  

  //隨著工業4.0時代的到來，智能化工業設備更加關注高性能、高安全、高集成性、友好的交互體驗等特性，對嵌入式工控產品提出了更高的要求。核心板作為工業硬件產品設計的核心，具有布線復雜、多層、信號干擾、器件密度高等特性，采用核心板作為主控能有效節省開發時間，提高工作效率，正加速滲透醫療、充電樁、儲能設備、光伏等應用場景。利爾達工控產業布局1、全系列滿足多樣化需求

  嵌入式 核心板 1252瀏覽量

• 強強聯手，紫光展銳與利爾達合力突破5G新應用2023-01-18 21:58

  

  //5G模組作為行業終端接入5G網絡的關鍵部件，是承接上游標準化芯片和下游高度碎片化行業應用的關鍵環節，也是推動物聯網應用的普及，打通底層鏈路的重要基礎。在5G驅動數字經濟發展的今天，5G模組的重要性毋庸置疑。利爾達攜手紫光展銳為大帶寬，高可靠，低時延應用場景研發5GR16模組NE16U-CN，搭載展銳V516平臺，采用M.2標準封裝，滿足國內四大運營商頻段

  網絡 5G 利爾達 1115瀏覽量

• 以過去致未來！回顧利爾達人的20222023-01-18 21:58

  

  通信 利爾達 703瀏覽量

• 利爾達攜手科舸物聯推出基于 LoRa® 的衛星物聯網連接方案2023-01-11 15:00

  

  當前，移動通信網絡僅覆蓋了約20%的陸地面積。在一些偏遠、地勢復雜、信號較差的地區，搭建物聯網應用不僅成本較高，還可能面臨設備離線、信號受干擾等問題。衛星物聯網提供更廣闊的覆蓋范圍，可以幫助一些基礎設施薄弱地區解決“通信盲區”難題。近期，已將SemtechLoRa器件集成至其技術中的生態圈企業科舸物聯科技有限公司（以下簡稱“科舸物聯”）和浙江利爾達物聯網技術

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• BLE如何在水表應用實現1拖7數據采集？2023-01-11 14:59

  

  在集中式水表抄表應用中，一種合理的通訊方案是采用BLE本地1拖7采集，再通過NB遠傳，具體是1個水井中裝有8只水表，其中7只水表裝E95透傳從機模塊，剩下1只水表裝E92主從一體模塊+NB模塊，7只從機水表將數據匯總到這1只主機水表，主機水表再通過NB上傳至基站+后臺。具體從機水表1天傳n次數據給主機，通信由從機發起，從機1次上報的數據量是35bytes左右

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• 摩爾定律走到盡頭后，廠商們開始卷封裝了2023-01-04 20:22

  

  我們總能從各種渠道看到硅片的模樣，那散發著五彩光芒的硅晶圓仿佛在向世界訴說著埋在晶圓表面下面那幾十億個晶體管的故事。然而我們日常看到的芯片并不是這樣子的。它們有的連接著密集的銀白色針腳，有的就是一塊純黑色的方塊一樣趴在PCB板上。其實芯片原本的樣子沒有變，它們只是被“放”在了保護殼里。放在保護殼里的這個過程，就是芯片封裝。別小看封裝這個過程，它與芯片在最終使

  芯片 封裝 1624瀏覽量

• 3年2倍增長，利爾達捧回ST意法半導體6項大獎2023-01-04 20:21

  

  12月14日，在ST（意法半導體）年度分銷商大會上，利爾達憑借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斬獲6項大獎。利爾達始終堅持以技術應用的方式，大量投入FAE、AE、R&D團隊，以方案、模塊等客戶定制化服務，縮短客戶在芯片上的研發周期，強大的技術支持團隊始終快速響應在第一線，幫助客戶以最快速度徹底地解決使用芯片過程中遇到的所有問題。以芯展望未來，我們用“

  意法半導體 利爾達 1086瀏覽量

• 微型逆變器組網方案助力光伏企業高效出海2023-01-04 20:21

  

  //近年來，光伏市場日益火爆，帶動了逆變器行業的發展。微型逆變器憑借其具有的功率密度高、安裝維護簡單、安全性強、運維方便等優勢，正在高速滲透細分市場。當前微型逆變器市場，國內外企業發展極度不均衡。面對行業現狀及痛點，利爾達借助在無線通訊領域的經驗和光伏行業的積累，推出一整套專用于微型逆變器通訊組網方案，助力國內光伏企業出海。微型逆變器市場擴大，國產企業有望突

  逆變器 1817瀏覽量

• 為什么芯片是方的，晶圓是圓的？2022-12-17 22:27

  

  //熟悉半導體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區域沒有利用到。所以為什么不能使用方形的晶圓來增大利用率呢？圖源|KitGuru其實這個問題很好回答，因為晶圓（剛開始是硅片）是在圓柱形的硅棒上切割出來的，所以橫截面只能是圓形。那么問題又來了，

  芯片 晶圓 4270瀏覽量