西斯特精密加工文章

• 案例分享第五期：樹脂刀切EMC實例2022-06-02 00:54

  

  EMC材料的應用EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，

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• 擴展海外業(yè)務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展2022-05-24 00:37

  

  2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內(nèi)眾多展會延期，市場開拓停滯，企業(yè)發(fā)展乏力。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，國內(nèi)自主發(fā)展高歌猛進的當下，產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)已近15年，在進口品牌為主流的市場大環(huán)境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產(chǎn)品品質(zhì)和周到的服務。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快

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• 案例分享第四期：碳化硅晶圓切割2022-04-15 00:51

  

  碳化硅SiC應用上世紀五十年代以來，以硅（Si）為代表的第一代半導體材料取代笨重的電子管，引發(fā)了集成電路（IC）為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低，Si在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應用受到諸多限制，不適用于高頻高壓應用場景，光學性能也得不到突破。以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應用。而第三代半導

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• 變則通，國內(nèi)先進封裝大跨步走2022-04-03 00:53

  

  ★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進步，封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。在業(yè)界，先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進

  封裝 1969瀏覽量

• 案例分享第三期：氧化鋁陶瓷基板切割2022-03-24 16:19

  

  氧化鋁陶瓷應用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應用在：航空航天、汽車、消費品加工、半導體（廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片）、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙齒等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學式Al2O3，是一種高硬度的化合物，熔點為2054℃，沸點為2980℃

  切割 3329瀏覽量

• 案例分享第二期：晶圓切割2022-03-15 00:44

  

  晶圓的應用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費類領(lǐng)域占比不斷擴大并保持增長，所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐***，***化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.99

  晶圓 2902瀏覽量

• 半導體國產(chǎn)化之路，勢在必行！2022-02-22 00:45

  

  困難重重的國產(chǎn)化之路自2019年中美貿(mào)易沖突以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇了數(shù)輪“卡脖子”的封鎖：從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應商，到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條，再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設備。與此同時，再疊加全球疫情肆虐，近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個總部在中國的實體被美國列入所謂“未經(jīng)核實名單”后，

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• MOSFET切割實用案例2022-01-12 00:45

  

  MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導體型場效應管，即在一定結(jié)構(gòu)的半導體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時的注意事項切割MOS管時，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產(chǎn)生，電阻值在0.6-1

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• 晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個核心要素2021-12-17 01:43

  

  聯(lián)動工作，缺一不可劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域，承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在這過程中，水源進行冷卻保護。晶圓切割四要素，聯(lián)動工作，缺一不可。原理很簡單，精細活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機主軸采用空氣靜壓支承的

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• 藍膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法2021-12-05 01:02

  

  半導體封裝半導體封裝是指通過多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應的引線框架上，在帶有氮氣烤箱固化；再用焊線機將超細的金屬導線接合焊盤連接到基板引腳上，并構(gòu)成所需要的電路；然后使用塑封機將獨立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以保護。

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