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• 發布了文章 2024-12-17 11:48

  芯片制造工藝：晶體生長、成形

  

  1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。在晶體生長過程中，多晶硅被放置到坩堝中，熔爐加熱到超過硅的熔點，將一個適當晶向的籽晶放置在籽晶夾具中，懸于坩堝之上。將籽晶插入熔融液中，雖然籽晶將會部分熔

  晶體 芯片 芯片制造

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• 發布了文章 2024-12-16 17:28

  為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

  

  晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節省空間。因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝(QuartzCrucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向形成一個圓柱體的硅

  制作工藝 晶圓 芯片

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• 發布了文章 2024-12-16 16:22

  什么是芯片的HAST測試？

  

  HAST是什么？在了解芯片的HAST測試之前，我們先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱，中文名為高加速應力試驗（高加速溫濕度應力測試）。是一種用于評估產品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。該測試通過在受控的壓力容器內設定特定的溫濕度條件，模擬產品在極端環境下的性能表現。HAST試驗能

  測試 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2024-12-16 15:03

  芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

  

  在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物去除掉，“刻蝕”工藝則是在圖形化掩膜（多為光刻膠）的幫助下，通過各種復雜的物理和化學作用將被刻蝕材料層特定位置的材料去除或改性，實現對被刻蝕材料層的精細加工和雕刻。刻蝕工藝作為IC

  刻蝕 芯片 芯片制造

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• 發布了文章 2024-12-13 16:09

  0.67MHz~166MHz任意頻點可燒錄的EPSON可編程晶振

  

  EPSON晶體產品是全球最大的晶體時鐘產品供應商，實現從KHz至GHz全覆蓋，其中還推出了高精度的的可編程晶振。可編程晶振是基于PLL技術的一次頻率燒錄的振蕩器，在沒有溫補的情況下也能夠產生穩定的頻率輸出。單CMOS頻率輸出，可代替固定頻率晶振，且比固定頻率振蕩器交期更迅速。可通過EpsonSG-WriterII自行定義功能，來設定想要的輸出頻率，以及需要的

  EPSON 可編程 晶振

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• 發布了文章 2024-12-13 15:01

  EPSON可編程晶體振蕩器SG-8002CA如何進行燒錄信息

  

  EPSON推出的SG-8002系列為可編程晶體振蕩器，集成了PLL技術，具有較低的電流消耗和較高的穩定性，廣泛應用在通信設備、工業電子、汽車電子和消費電子領域。SG-8002CA系列晶體振蕩器，最大的優勢是可編程，在電源電壓、輸出頻率范圍、輸出模式及儲存、工作溫度范圍方面均具有多種選擇性。本文主要以SG-8002CA為例介紹可編程晶體振蕩器如何進行燒錄固定信

  EPSON 可編程 振蕩器

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• 上傳了資料 2024-12-12 17:09

  采用PLL技術的可編程晶體振蕩器SG-8002CA

  振蕩器 晶體

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• 發布了文章 2024-12-12 14:47

  EPSON晶振TG5032CFN助力5G小基站設計精度可以達到±1ppm

  

  隨著人們對網絡要求和應用場景越來越高，5G小基站建設越來越普遍，一方面提升了人們的5G網絡體驗、并賦能多樣化的行業應用，還在一定程度上強化覆蓋、降低了一定的建設成本，因此也對于基站的性能提升有了更多要求，比如設計的小型化和便利化。在基站內部，分為數字部分和射頻部分，數字控制部分需要對各類信號進行時序控制，晶振在其中的作用是堪比數字部分的心臟。EPSON晶振T

  EPSON 小基站 晶振

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• 上傳了資料 2024-12-11 17:04

  愛普生FC2012AN32.768KHZ晶振用于智能手表

  晶振 智能手表 愛普生

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• 上傳了資料 2024-12-11 15:06

  愛普生TG2520SMN 19.2MHz高精度溫補晶振助力全景運動相機GPS高穩定度設計

  gps 溫補晶振 愛普生

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