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北京中科同志科技股份有限公司

集研發、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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動態

  • 發布了文章 2023-09-13 09:31

    焊線封裝技術介紹

    焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術,用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步,焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
  • 發布了文章 2023-09-12 09:27

    PCBA測試:設備大全與其重要性

    當我們談論電子制造時,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是其中最為核心的部分。為確保電子設備的可靠性和性能,對這些電路板進行測試至關重要。這不僅可以確保組件的功能性,還能避免在后期發生潛在的故障。那么,進行PCBA測試需要哪些設備呢?讓我們一同深入了解。
    2.4k瀏覽量
  • 發布了文章 2023-09-11 09:27

    從基板到硅橋:EMIB如何提升集成電路的性能

    隨著半導體技術的日益進步,集成電路的功能越來越強大,其封裝技術也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統的封裝技術已經不能滿足現代芯片的復雜性和性能要求。為了解決這個問題,一種新型的封裝技術——嵌入式多互連橋接(EMIB,Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術應運而生。
  • 發布了文章 2023-09-08 09:27

    集成電路塑封工藝流程及質量檢測

    在微電子制造過程中,集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害,還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
  • 發布了文章 2023-09-06 09:24

    微電子技術集成電路IC的分類

    芯片,也被稱為集成電路(IC),是現代電子技術的核心。隨著技術的發展,芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片,我們首先需要對它們的分類有所了解。
  • 發布了文章 2023-09-05 09:35

    未來的發動機:深入了解微芯片的核心機制

    微芯片,簡稱芯片,是現代電子技術和信息技術的基礎和核心。芯片之于電子設備,就如同大腦之于人類。這些微小的組件,雖然體積極小,但其結構卻復雜,包含了無數的晶體管、連線和其他組件。本文將深入探討微芯片的內部結構。
  • 發布了文章 2023-09-04 09:33

    對決:正裝芯片與倒裝芯片,哪種更勝一籌?

    在半導體制造領域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個至關重要的環節。特別是在LED產業中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區別,幫助您更準確地選擇適合您需求的產品。
  • 發布了文章 2023-09-02 09:12

    如何選擇合適的芯片粘接方法?從基礎到應用的全面指南

    在現代電子設備和系統中,芯片粘接技術起著至關重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接,還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統壽命。隨著微電子技術的快速發展,芯片粘接技術也在不斷地進化和改進。本文旨在探討芯片粘接技術的基礎概念,應用場景,以及未來的發展趨勢。
  • 發布了文章 2023-09-01 09:46

    精度與可靠性的雙重保證:壓力傳感器芯片封裝技術一探究竟

    壓力傳感器在日常生活和工業應用中起到至關重要的作用。從血壓監測到航空發動機測試,壓力傳感器的應用領域多種多樣。其中,芯片封裝技術是壓力傳感器性能與可靠性的關鍵因素。本文將深入探討壓力傳感器的芯片封裝技術,包括常用的封裝類型、材料選擇、制造工藝,以及在各種應用場景下的挑戰和解決方案。
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  • 發布了文章 2023-08-31 09:16

    崛起中的‘芯’力量:解析中國CPU芯片企業的發展現狀

    近年來,隨著全球科技界對半導體行業重視度的逐漸提升,國產產CPU芯片企業也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業的不斷創新,國產已經形成了一個逐漸成熟的半導體生態系統。本文將從多個方面對國產產CPU芯片企業的發展現狀進行全面評價。

企業信息

認證信息: 中科同志科技

聯系人:張經理

聯系方式:
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地址:馬駒橋聯東U谷科技園區15號12I

公司介紹:中科同志專業研發生產真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機,從事半導體真空封裝設備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產業化示范項目,2016-2022年,20多項產品獲得獲得北京市新技術新產品。在真空回流焊領域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業其他公司的3倍以上。

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