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• 發布了文章 2024-11-27 12:09

  FIB技術應用領域及工作原理解析

  

  集成化微納加工平臺雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統代表了微納加工技術的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優勢，為用戶提供了一個多功能的集成化平臺。這個平臺不僅能夠進行高分辨率的成像，還能執行精準的材料加工操作。系統架構1.離子發射器：生成正電荷離子流。2.離子光學系統：利用靜電透鏡和偏轉元件對離子流進行精確聚焦和導向。3.掃描控制系

  fib SEM 顯微鏡

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• 發布了文章 2024-11-27 12:07

  氬離子拋光技術解析：原理、功能及應用

  

  原理、功能及在材料科學中的應用氬離子拋光儀是一種高精度的表面處理設備，它通過氬離子束對樣品進行精密拋光，以揭示樣品表面的微觀結構。這種技術在材料科學、半導體分析、生物醫學研究等領域中扮演著至關重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率顯微鏡進行觀察的場合。運作機制氬離子拋光技術基于離子束物理蝕刻原理，對樣品表面進行細致的拋光處理。這一技術能夠有效地消除樣品制備過程

  拋光機 表面處理

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• 發布了文章 2024-11-26 11:52

  什么是AEC-Q200認證？

  

  AEC-Q200認證是由汽車電子協會（AutomotiveElectronicsCouncil，簡稱AEC）制定的一套標準，其目的在于確保汽車電子部件的可靠性和質量。AEC是由克萊斯勒、福特和通用汽車等主要汽車制造商與美國主要部件制造商共同成立的組織，旨在為車載電子部件的可靠性和認定標準的規格化提供統一的標準。在2023年3月20日，AEC發布了最新的無源元

  AEC 汽車電子 認證

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• 發布了文章 2024-11-26 11:51

  利用EBSD技術精確分析晶粒尺寸與晶界特征

  

  晶粒尺寸與晶界特征晶粒作為材料中的基本結構單元，其尺寸和取向對材料的性能有著深遠的影響。晶粒內部的取向相對一致，而相鄰晶粒之間則存在明顯的取向差異。晶粒尺寸的測量對于材料的開發和應用至關重要，因為它直接關系到材料的強度和韌性。EBSD技術以其高分辨率的晶界成像能力，成為研究晶粒尺寸和晶界特征的首選方法。隨機顏色顯示晶粒分布圖晶粒尺寸的精確測量為了獲得晶粒尺寸

  顯微鏡 晶粒 測量

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• 發布了文章 2024-11-26 11:49

  TEM透射電子顯微鏡下的兩種照射模式解析

  

  成像原理與應用透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電子與樣品相互作用產生的信號來獲取樣品的微觀結構信息的儀器。TEM的成像方式主要依賴于電子光源的模式，包括平行光照射模式和匯聚光照射模式。(a)高能電子束與樣品相互作用產生信號(b)TEM近似平行光路示意圖(c)TEM匯聚束聚

  TEM 顯微鏡 電子束

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• 發布了文章 2024-11-26 11:48

  什么是泄漏電流試驗？

  

  泄漏電流的概念泄漏電流（leakagecurrent）也叫接觸電流，是指在沒有故障施加電壓的情況下，電氣中相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過其周圍介質或絕緣表面所形成的電流。泄漏電流在介質中分二個途徑，一是沿表面流過的稱表面泄漏電流；二是沿介質內部流過的稱體積泄漏電流。二者之和為介質的總泄漏電流。泄漏電流試驗的意義泄漏電流是發生在電氣設備

  泄漏電流 燈具 電氣設備 試驗

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• 發布了文章 2024-11-26 11:47

  什么是PCB離子污染？

  

  PCB板清潔度的關鍵作用在現代電子制造領域，隨著技術的進步，電子設備內部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發緊湊，這不僅對設計和制造工藝提出了更高的要求，同時也對電路板的清潔度提出了更為嚴格的標準。電路板上的微小離子遷移可能導致嚴重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對于提升電子產品的可靠性至關重要。生產過程中的污染控制在電子產品的制造過程中，污染源

  pcb PCB 電子制造

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• 發布了文章 2024-11-23 00:54

  AEC-Q回流焊接

  

  再流焊接技術：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領域中廣泛應用的技術，它通過熔化預先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實現表面貼裝元件與PCB之間的機械和電氣連接。這一過程涉及到精確控制溫度，以確保焊料在焊盤和元件引腳或端接上正確熔化和固化，形成穩固的焊點。再流焊溫度曲線的分類再流焊過程中的溫度管理是至關重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面貼裝

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• 發布了文章 2024-11-23 00:53

  循環腐蝕試驗（CCT）：一種評估材料耐久性的動態測試方法

  

  鹽霧試驗的演變與應用鹽霧試驗作為評估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發展歷程體現了對自然環境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測試，到噴霧-干燥循環，再到循環腐蝕試驗（CCT），直至鹽霧紫外線循環暴露測試，每一步的發展都是為了更準確地模擬戶外環境對材料的腐蝕作用。鹽霧紫外線循環暴露測試鹽霧紫外線循環暴露測試是最新發展的試驗方法，它通過模擬自然環境中的紫外線照射和冷

  cct 測試

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• 發布了文章 2024-11-23 00:52

  探索電子背散射衍射技術（EBSD）：原理、應用及重要性

  

  EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學領域，對材料內部微觀結構的精確分析是至關重要的。電子背散射衍射技術（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）正是這樣一種能夠揭示材料內部晶體學特征的先進分析技術。它通過與掃描電子顯微鏡（SEM）的結合使用，提供了對材料微觀結構的深入洞察，使得科學家和工程師能夠更好地理解和優化材料的性能。微

  顯微鏡 材料

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