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• 發布了文章 2025-11-19 16:56

  熒光粉性能分析

  

  熒光粉的種類有很多，常見的有鋁酸鹽熒光粉、硅酸鹽熒光粉和氮化物熒光粉等。單一種類的熒光粉，不同廠家的粉也不一樣。粉的性能各不相同，一般只適合配對應的產品，如有做高亮的，有做高顯色的，有做漂亮光斑的，有時為了實現效果，往往需要添加多種粉來達到您想要的效果。不同熒光粉都有它的優弊端，所以，了解熒光粉的性能很重要。最能代表熒光粉性能的指標一般包括激發光譜、發射光譜

  芯片 熒光粉

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• 發布了文章 2025-11-18 17:27

  車規級與消費級芯片的可靠性、安全性與成本差異

  

  引言在汽車電子和消費電子領域，"車規級"與"消費級"芯片代表了兩種截然不同的設計理念和技術標準。車規級芯片專為汽車應用設計，強調在極端環境下的可靠性和安全性；消費級芯片則面向大眾市場，追求性價比和快速迭代。隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，芯片在整車系統中的重要性日益凸顯。本文將從設計目標、應用場景、可靠性、安全性、成本結構及行業案例等維度，系統剖析兩類芯片的

  汽車電子 消費芯片

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• 發布了文章 2025-11-18 17:25

  評估 PCB 基材質量的相關參數

  

  評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg，熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。玻璃化轉變溫度（Tg）聚合物在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱作玻璃化轉變溫度Tg。Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。選擇基板材料一般要求：1.

  pcb PCB 基材

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• 發布了文章 2025-11-13 21:43

  聚焦AEC-Q102：汽車電子散熱與熱阻測試解析

  

  汽車電子領域的散熱挑戰在汽車電子領域，隨著電子設備在車輛中的廣泛應用，對電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴格。AEC-Q102標準作為汽車電子委員會（AutomotiveElectronicsCouncil）制定的一項重要測試標準，專注于評估汽車電子中使用的分立光電半導體元器件的可靠性和質量。這些元器件，包括LED、激光器件、光電二極管和光電晶體管等，在汽車

  散熱 汽車電子 熱阻測試

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• 發布了文章 2025-11-12 14:39

  一文了解什么是電性能測試

  

  電氣性能是衡量電氣元件和系統功能的關鍵指標，它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數，以及電阻、電容、電感、電導等特性。半導體元件的電性能則更為復雜，涉及直流和交流放大倍數、整流電流、反向擊穿電壓等參數。電性能測試是確保元件和系統質量的重要環節，它包括對導線電阻、絕緣電阻、介質損耗角、電容等基本參數的測量。電容作為電氣系統中常見的元件，其性能測試尤

  測試 電性能測試 電氣元件

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• 發布了文章 2025-11-12 14:37

  印制電路板（PCB）離子清潔度測試

  

  離子清潔度的重要性在電子制造行業中，印制電路板（PCB）的離子清潔度是評估其質量與可靠性的關鍵指標。PCB在生產過程中經歷電鍍、波峰焊、回流焊及化學清潔等多種工藝，可能引入離子污染物，進而影響電子產品的功能與長期可靠性。離子污染最常見的危害包括表面腐蝕和結晶生長，最終可能引發短路，導致過多電流通過連接器，造成電子產品損壞。因此，準確檢測離子清潔度，確定污染物

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• 發布了文章 2025-11-12 14:35

  LED芯片來源鑒定

  

  LED燈具的核心LED燈具最核心的是芯片，直接決定了燈具的性能。然而某些不良商家利用客戶的不專業，從成本上面考慮，使用工藝不夠穩定的廠家的芯片，然后號稱Cree、歐司朗、日亞或晶元的芯片，使客戶用高單價買到低品質的產品造成直接經濟損失，并對LED燈具造成嚴重的品質隱患。在這里，我們要提到Cree是一個被冒充最多的知名品牌。這是因為Cree的芯片質量好但其結構

  芯片

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• 發布了文章 2025-11-11 15:21

  紅外光譜技術應用與原理分析

  

  在分析檢測領域，紅外光譜分析技術作為一種高效、準確的分析檢測手段，能夠快速準確地識別各類化合物的分子結構特征。這項技術基于一個簡單卻精妙的原理：當紅外光照射樣品時，分子中的化學鍵會吸收特定波長的紅外光而產生振動能級躍遷。技術原理紅外光譜分析測試的準確性和可靠性，紅外光譜分析的本質是解讀分子振動的特征信息。當一束紅外光穿過樣品時，分子中的化學鍵會選擇性吸收與其

  光譜 分析儀

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• 發布了文章 2025-11-11 15:20

  聚焦離子束技術在TEM樣品制備中的應用

  

  聚焦離子束技術聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術是一種先進的微觀加工與分析手段，廣泛應用于材料科學、納米技術以及半導體研究等領域。FIB核心原理是利用離子源產生高能離子束，通常以鎵（Ga）離子為主，部分設備還配備氦（He）或氖（Ne）離子源。離子束在轟擊樣品時，會產生濺射現象，從而實現材料的精準去除，同時通過二次電子信號獲取樣品的形貌

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• 發布了文章 2025-11-10 11:12

  電子背散射衍射（EBSD）技術與其他衍射技術的比較

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術概述電子背散射衍射（EBSD）技術是一種在材料科學領域中用于表征晶體結構的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式，能夠精確地測量晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關鍵信息。傳統衍射技術的局限性在EBSD技術成熟之前，主要依賴X射線衍射（XRD）和中子衍射等宏觀衍射技術來獲取晶體結構

  晶體 材料

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