動態

• 發布了文章 2025-11-28 08:32

  重磅 | 2K3000核心板飛書資料包上線

  

  前言：在進行嵌入式開發時，芯片或者模組的開發資料的完整與好用是同時困擾著廠家與開發者的一大難題，既然更新迭代不可避免，那該如何用最短路徑打通研發工程師與用戶的距離，讓用戶能享受第一手的開發資料呢？wiki、論壇在當今這快節奏的時代已經逐漸無法充分滿足開發者們對效率的要求了。飛書文檔作為新一代高效協作工具，融合了在線文檔和協同文檔的所有功能。工程師即時創作，開

  核心板 資料包

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• 發布了文章 2025-11-28 08:31

  技術筆記 | RK3588高溫不死機！thermal溫控策略解析

  

  前言：在工業級嵌入式產品開發中，高溫環境是系統穩定性的“頭號殺手”。尤其是在AI推理、邊緣計算等高負載場景下，CPU、NPU、DDR等部件長時間滿載運行，溫控策略是否合理，直接決定了設備能否可靠運行。本文以瑞芯微RK3588平臺為例，帶你深入理解thermal溫控機制，并分享一套從問題定位到策略調優的完整實戰方案。一、典型場景-高溫死機分析1.1硬件層面主要

  RK3588 Thermal 溫控

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• 發布了文章 2025-11-13 08:31

  開發者必備，10 分鐘搞定 RK3588 PCIE 拆分！

  

  前言：在嵌入式開發中，PCIe接口的靈活配置直接影響設備擴展能力與性能發揮。RK3588作為旗艦芯片，其PCIe拆分機制更是讓硬件設計與軟件調試擁有了更多可能性。今天這篇技術筆記，就帶大家快速吃透RK3588PCIE拆分的核心邏輯、配置步驟與實戰技巧，輕松上手！一、RK3588PCIE拆分映射關系圖PCIE的拆分機制的核心主要在于對于PCIEPHY的靈活拆分

  PCIe RK3588 嵌入式

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• 發布了文章 2025-11-07 09:01

  新品發布 | 眺望電子RK3576-S核心板

  

  前言：2025年11月7號-廣州眺望電子科技有限公司今日正式發基于瑞芯微RK3576處理器的新一代Core-RK3576-S核心板已完成研發驗證。這款這款小尺寸、高性能的核心板集LPDDR5內存、UFS存儲/EMMC雙存儲配置、6TOPSAI算力于一身，以及工業級可靠性，旨在為工業控制、機器人、邊緣計算等應用場景提供全新的硬件解決方案。先貼個RK3576-S

  rk3576 核心板 瑞芯微

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• 發布了文章 2025-10-29 08:30

  突破RK3576-S核心板存儲限制：UFS/EMMC雙存儲啟動邏輯剖析

  

  前言：兩周前，眺望電子發布了最新RK3576-S核心板的預告，搭載LPDDR5和UFS這一組合引起了不少用戶的關注，同時也收到不少關于存儲搭配的疑問。本文結合內測調試經驗以與客戶需求為大家剖析其中關鍵點。眺望電子RK3576-S核心板支持LPDDR5，考慮硬件復用性，核心板可選貼UFS和EMMC存儲器顆粒，因此會衍生出四種配置場景：空貼UFS，LPDDR5+

  rk3576 存儲 核心板

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• 發布了文章 2025-10-24 11:59

  【工程師必看】DDR缺貨漲價？5步教你驗證新內存顆粒“抗不抗造”！

  

  前言：2025年，存儲市場持續“高燒”——-國際大廠停產DDR3/4，減產LPDDR4/4X，漲價50%只是起步-國產料號月更、周更，同一料號不同Die，顆粒參數“開盲盒”-更大的坑是：對于嵌入式產品而言，內存顆粒的微小差異都可能引發硬件兼容性問題，從而給系統穩定性帶來了挑戰。別慌！眺望電子基于RK3588核心板，梳理出一套完整的【DDR顆粒五步壓力驗證法】

  DDR 內存 存儲

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• 發布了文章 2025-10-17 08:32

  【避坑指南】T527 HDMI熱插拔失效？手把手教你定位解決

  

  前言：在嵌入式開發中，一個小小的接口問題往往會卡殼半天，尤其是像HDMI熱插拔這種和硬件、內核驅動都掛鉤的場景。最近調試T527板卡時，就遇到了HDMI熱插拔失靈的麻煩，經過一番排查終于解決，今天把整個過程整理成筆記，希望能幫到有同樣困擾的朋友。一、明確HDMI“失效”現象在開始排查前，得先把問題現象摸透。這次遇到的HDMI問題主要集中在“插拔檢測”上，具體

  HDMI 嵌入式 熱插拔

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• 發布了文章 2025-10-17 08:32

  新品預告 | LPDDR5，小尺寸RK3576-S工業級核心板即將來襲

  

  致開發者：在AI算力與半導體的不斷迭代與突破下，國際存儲市場風云變幻，DDR3/DDR4相繼發出停產通告后，國內存儲企業受限于晶圓與產能，價格與渠道穩定均失去保障，基于客戶對性能與供應穩定要求。廣州眺望電子科技有限公司Core-RK3576-S核心板計劃于2025年11月7日正式發布，針對機器人，工業控制，端側邊緣計算等工業場景下所推出的高可靠、高性能模組，

  rk3576 半導體 核心板

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• 發布了文章 2025-09-25 12:02

  全志科技生態展區‘芯’光閃耀！眺望電子系列板卡亮相2025工博會

  

  2025年9月23日至27日，亞洲乃至全球工業技術領域的年度盛會——第25屆中國國際工業博覽會（簡稱“工博會”）在國家會展中心（上海）隆重舉行。本屆展會匯聚了全球制造業的頂尖技術與創新成果。全志科技：智慧工業芯閃耀會場全志科技以“智慧工業芯片”為核心，攜多款工業級芯片解決方案、應用產品及生態合作成果參展，全面展示全志在智慧工業芯片領域的持續創新與產業實踐。全

  制造業 工博會 板卡

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• 發布了文章 2025-09-10 08:31

  深入芯馳D9360核間通信案例，RPMSG關鍵技術深度剖析

  

  前言：在多核異構架構成為工業SoC主流方案的當下，芯馳D9360憑借其Cortex-A55與Cortex-R5的協同設計，在需同時處理復雜應用與實時任務的場景中表現突出。本文將以眺望電子Core-D9360平臺為例，詳解如何利用RPMSG與VirtIO機制實現A核與R核間的可靠通信，并提供關鍵代碼實現與調試方法。圖1Core-D9360核心板一、通信基礎：R

  Linux soc 芯馳

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