動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-19 14:38
品牌合作 | 東科電源芯片進(jìn)入安克、聯(lián)想、雷蛇等知名品牌供應(yīng)鏈
前言東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。公司設(shè)立有4個(gè)研發(fā)中心(深圳、無(wú)錫、馬鞍山、青島)，一個(gè)封測(cè)基地。公司采用市場(chǎng)少有的“FABLESS+封測(cè)”的經(jīng)營(yíng)模式，在具備自主芯片設(shè)計(jì)能力的同時(shí)，擁有自主封測(cè)能力。這兩大重要環(huán)節(jié)的技術(shù)相互嵌合，整體提高了2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-09 08:24
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發(fā)布了文章 2024-05-18 08:24
東科芯片助力曼科進(jìn)軍氮化鎵快充市場(chǎng)
前言曼科推出一款小火山智充艙桌面插排，這款插座采用柱狀外觀(guān)設(shè)計(jì)，一側(cè)設(shè)有兩個(gè)新國(guó)標(biāo)五孔插孔，另一側(cè)設(shè)有2C1A快充接口，支持最大65W快充輸出，總體負(fù)載可達(dá)2500W，滿(mǎn)足手機(jī)、平板電腦等設(shè)備快充以及大功率電器的需求，方便消費(fèi)者日常使用。其內(nèi)部采用東科DK065G、DK5V100R10M兩顆芯片組成開(kāi)關(guān)電源，助力設(shè)備高效穩(wěn)定輸出。曼科65W小火山智充艙這款智 -
發(fā)布了文章 2024-04-18 08:23
不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)——東科DK8715AD全合封解決方案解析
前言在電源設(shè)計(jì)中，不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)適用于單電壓輸入的場(chǎng)景，而對(duì)于寬電壓輸入的應(yīng)用，則需要增加PFC級(jí)以實(shí)現(xiàn)更好的性能。該技術(shù)在寬電壓輸出方面表現(xiàn)優(yōu)越，特別適用于需要高度可調(diào)性的場(chǎng)合，相較于LLC技術(shù)更為適合PD等應(yīng)用場(chǎng)景。不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)集成了LLC和反激的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了初級(jí)側(cè)零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）和次級(jí)側(cè)零電流開(kāi)關(guān)（ZCS），提高了系統(tǒng)的效率。4.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-30 08:22
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發(fā)布了文章 2024-03-23 08:22
現(xiàn)場(chǎng)直擊 | 2024（春季）亞洲充電展東科精彩回顧
2024SPRING春季亞洲充電展3/20-3/22INTRODUCE3月20-22日，由充電頭網(wǎng)主辦的2024（春季）亞洲充電展在深圳福田會(huì)展中心6號(hào)館順利舉辦。業(yè)內(nèi)各大知名廠(chǎng)商齊聚一堂、共襄盛舉，為廣大充電行業(yè)的客戶(hù)和觀(guān)眾們創(chuàng)造了一個(gè)專(zhuān)業(yè)的交流平臺(tái)。東科半導(dǎo)體在本屆大會(huì)上展出了以新品ALLINONE不對(duì)稱(chēng)半橋(AHB)AC-DC電源管理芯片、國(guó)內(nèi)出貨量第 -
發(fā)布了文章 2024-03-20 10:00
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發(fā)布了文章 2024-02-19 12:15
東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案，覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓?fù)浼軜?gòu)
前言傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN功率器件等，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，減小振鈴，從而降低開(kāi)關(guān)損耗，還不易受初級(jí)電流干擾，提高可靠性和開(kāi)關(guān)速度。電源工程師在應(yīng)用過(guò)程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試，加速產(chǎn)品研發(fā)周 -
發(fā)布了文章 2024-01-13 08:23
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發(fā)布了文章 2023-09-19 10:07
東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心
9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長(zhǎng)及馬鞍山市委書(shū)記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書(shū)記，右為謝冰部長(zhǎng)北大-東科第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心，（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“研發(fā)中心”）將瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導(dǎo)體氮化鎵關(guān)鍵
