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發布了文章 2022-03-24 17:14
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發布了文章 2022-03-22 00:50
TIM熱管理材料分類及導熱硅脂的介紹
關鍵詞：5G，TIM,EMI,EMC，ESD,絕緣，高導熱，國產新材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，熱量有效地散發、消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制，因此利用高導熱墊片和導熱凝膠等TIM材料來更好地散熱。TIM9.9k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-21 00:49
導電材料---導電銀粉選擇の關鍵參數
關鍵詞：導電高分子材料，導電銀粉，膠粘劑（膠水、黏結劑、粘接劑），EMC材料導電高分子材料是主鏈具有共軛主電子體系，可通過摻雜達到導電態，電導率達1000S/cm以上的高分子材料。經過40年的發展，人們對于導電高分子的類型、導電機理以及如何提高其導電率進行了深入的研究，對于導電高分子的合成與應用進行了多方面的探索。由于其獨特的性能，導電高分子不僅作為導電材料5.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-20 00:52
二維納米材料熱傳導行為及氮化硼納米片的介紹
關鍵詞：二維納米材料，5G，絕緣,透波，高導熱，國產高端新材料導語：二維納米材料具有獨特的二維無限拓展超薄結構,其聲子輸運受到維度限制,從而賦予了二維納米材料新奇的熱傳導性質,是研究微納尺度熱傳導的理想材料平臺。界面工程可以引發二維納米材料中聲子振動模式的改變和聲子振動的耦合,導致材料的熱傳導行為改變,為實際應用中微納器件的散熱?極端環境的熱防護等提供了可能9.5k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-19 02:01
TBF熱熔膠膜、導電膠和導電膠膜
關鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，粘接劑），導電膠（膜）全球智能手機、可穿戴智能產品及新一代電子產品的爆發式增長，給TBF產品帶來充足的訂單和發展空間。熱熔膠膠膜是一種帶離型紙或不帶離型紙的膜類產品，可以方便地進行連續或間歇操作。可廣泛用于各類織物、紙張、高分子材料及金屬粘合。雙面膠帶一定義雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材，再把膠粘劑均勻涂布4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-17 01:52
PSA壓敏OCA與UV固化OCA光學透明膠
關鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結劑、粘接劑），OCA全球智能手機、可穿戴智能產品及觸摸屏的爆發式增長，給OCA光學膠產品帶來充足的訂單和發展空間。OCA光學膠是光學亞克力膠做成無基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無基材高透雙面貼合膠帶，內聚力一般，流動性非常大，擠壓后非常容易變形。目前它是觸控屏最佳膠粘劑，主要用于觸摸屏上的材8.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-16 01:51
Epoxy-Tape 耐熱耐化學腐蝕的TBF熱熔膠膜
關鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結劑、粘接劑），TBF全球智能手機、可穿戴智能產品及新一代電子產品的爆發式增長，給TBF產品帶來充足的訂單和發展空間。熱熔膠膠膜是一種帶離型紙或不帶離型紙的膜類產品，可以方便地進行連續或間歇操作。可廣泛用于各類織物、紙張、高分子材料及金屬粘合。雙面膠帶一定義雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材，再把膠粘劑均勻涂1.6k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-11 00:52
5G絕緣透波導熱高性能二維氮化硼導熱填料
關鍵詞：5G，TIM,EMI,EMC，絕緣,透波，高導熱，國產高端新材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，熱量有效地散發、消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制，因此利用高導熱墊片和導熱凝膠等TIM材料來更好地散熱。導熱2.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-10 00:53
膠水粘接工藝及UL94-V0密封粘接膠水
關鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，單組份密封粘接膠膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小2.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-10 00:52
5G絕緣導熱氮化硼系列材料的介紹及應用
關鍵詞：5G，TIM,EMI,EMC，絕緣,透波，高導熱，國產高端新材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，熱量有效地散發、消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制，因此利用高導熱墊片和導熱凝膠等TIM材料來更好地散熱。什么2.4k瀏覽量
