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發布了文章 2023-01-04 20:01
熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)
關鍵詞：國產高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬2w瀏覽量 -
發布了文章 2023-01-04 19:08
PI基材耐高溫結構粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）
關鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電4.4k瀏覽量 -
發布了文章 2023-01-04 19:08
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發布了文章 2022-12-19 18:01
紫外光刻機（桌面型掩膜對準）
MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產品簡介光刻技術是現代半導體、微電子、信息產業的基礎，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發生化學變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜版上的圖形轉移到硅片上形成集成電路。本設備是專門針對企業及科研單位研發的一種精密光刻機，它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面3.5k瀏覽量 -
發布了文章 2022-12-19 17:57
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發布了文章 2022-12-16 18:01
PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹
關鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導熱填料，復合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H4.2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-12-16 17:57
模切加工---低介電高導熱絕緣氮化硼膜
關鍵詞：高導熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導語：新通訊技術邁向全面普及，消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發熱量急遽升高。時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-12-14 18:01
取向導熱聚合物復合材料的節能工藝（熱泳）
摘要：導熱聚合物復合材料由沿著特定方向定向的填料組成，形成熱流通道。然而，控制這些填料取向的傳統方法是高成本的能源密集型的，并且需要進行表面修飾，這會降低材料的質量和性能?，F在，韓國研究人員已經開發出一種節能的方法來控制填料的取向，且無需進行表面修飾，從而提高導熱性。由于具有質輕、柔韌和加工靈活性等優勢，導熱聚合物復合材料常被用做熱界面材料（TIM）填充在電1.8k瀏覽量 -
發布了文章 2022-12-14 17:57
0.6w/m.k 高導熱聚酰亞胺PI薄膜
關鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導率，導熱填料，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩定運行和使用壽命，如何實現電介質材料快速且高效的導熱散熱已成為影響電子設備發展的關鍵問題。傳統聚酰亞胺本征導熱系數較低，限制了在電氣設備、智能電網等領域中的應用，發展新型高導熱聚酰亞胺電介質3.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-12-10 17:54
