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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創造最大的價值。

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動態

  • 發布了文章 2024-02-23 08:08

    國資委重磅部署!利好這些新材料

    獲悉,近日,OpenAI發布的“文生視頻”工具Sora短短數日就已火遍全網。會議強調,中央企業要把發展人工智能放在全局工作中統籌謀劃,深入推進產業煥新,加快布局和發展智能產業。要夯實發展基礎底座,把主要資源集中投入到最需要、最有優勢的領域,加快建設一批智能算力中心,進一
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  • 發布了文章 2024-02-21 08:09

    半導體芯片材料工藝和先進封裝

    wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。die--晶粒Wafer上的一個小塊,就是一個晶片晶圓體,學名
  • 發布了文章 2024-02-19 12:29

    芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

    倒裝芯片技術,也被稱為FC封裝技術,是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中,芯片被封裝在底部,并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上,然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結構倒裝芯片技術優勢:尺寸更小:相比傳統封裝技術,倒裝芯片技術更加緊湊,可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。電性能更好:倒裝
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  • 發布了文章 2024-02-19 12:28

    谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線,史詩級多模態硬剛GPT-5!最強MoE首破100萬極限上下文紀錄

    我們經歷了LLM劃時代的一夜。GeminiUltra發布還沒幾天,Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌,開始進入了高產模式。自家最強的Gemini1.0Ultra才發布沒幾天,谷歌又放大招了。就在剛剛,谷歌DeepMind首席科學家JeffDean,以及聯創兼CEO的DemisHassabis激動地
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  • 發布了文章 2024-02-19 12:28

    MOSFET和IGBT區別及高導熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應用

    引言:EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產業鏈市場!EV中的電機控制系統、引擎控制系統、車身控制系統均需使用大量的半導體功率器件,它的普及為汽車功率半導體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉化的關鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導體功率器件中,未來增長最強勁的產品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區別以
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  • 發布了文章 2024-01-26 08:10

    蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費電子行情

    據了解,當地時間2024年1月19日凌晨5點,蘋果VisionPro正式開放預定,首批產品將于2月2日美國率先上市,預定情況火爆,但定價較高導致其當前主要受眾為專業開發者或極客玩家等,而非普通消費者。從最終發售的版本來看,與23年6月6日在2023蘋果全球開發者大會上公開的產品細節基本一致,但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發售之后在交互效果和用戶體驗
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  • 發布了文章 2024-01-13 08:09

    CES2024, 網紅產品Rabbit R1

    ?AiPin之后,一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES(國際消費電子展),亮相僅一天銷售破萬臺,首批設備售罄。這款售價為199美元AI掌機誓要“干翻所有APP”(Thereisnoneedforanappforthat)。1月11日,Rabbit在X上發文稱,當開始研發r1時,公司預期是發售當天售出500臺,而在24小時內,銷量已超過這個數字
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  • 發布了文章 2024-01-13 08:09

    匯川技術20周年董事長演講實錄

    匯川技術在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實錄,內容超過2萬字。非常值得一讀,講了5個方面內容。核心回答了一個問題:在過去的二十年里,匯川經歷了怎樣的變遷?以及這些變遷后面的規律性是什么???匯川技術目前市值1600億,收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元,增長了1400多倍。是華為系創業者最為成功的企業之一。朱興明也重點提到曾
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  • 發布了文章 2024-01-11 10:00

    DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

    DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
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  • 發布了文章 2024-01-06 08:10

    鍍金導電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

    SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內外層的薄膜,經過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優越,耐高溫,具有優良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟PCB板有很好
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認證信息: 深圳向欣電子

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創造最大的價值。BEST(粘接、導電、密封、導熱)材料主要應用于電子消費、3C家電、人工智能和醫療設備等市場領域。隨著5G、半導體、新能源等新產業的發展,通過積極開發滿足新興需求的創新型材料,不斷迎接各個行業客戶的挑戰,持續不斷提供創新型BEST材料服務使客戶在市場需求發生變化時保持靈活性并具有競爭力。創新與技術并行衍生,這股蘊藏強大生命力的浪潮正推動著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進。

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