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• 發布了文章 2024-02-23 08:08

  國資委重磅部署！利好這些新材料

  

  獲悉，近日，OpenAI發布的“文生視頻”工具Sora短短數日就已火遍全網。會議強調，中央企業要把發展人工智能放在全局工作中統籌謀劃，深入推進產業煥新，加快布局和發展智能產業。要夯實發展基礎底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優勢的領域，加快建設一批智能算力中心，進一

  人工智能 材料 芯片

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• 發布了文章 2024-02-21 08:09

  半導體芯片材料工藝和先進封裝

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。die--晶粒Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名

  半導體 硅晶片 芯片材料

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• 發布了文章 2024-02-19 12:29

  芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

  

  倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結構倒裝芯片技術優勢：尺寸更小：相比傳統封裝技術，倒裝芯片技術更加緊湊，可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-02-19 12:28

  谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩級多模態硬剛GPT-5！最強MoE首破100萬極限上下文紀錄

  

  我們經歷了LLM劃時代的一夜。GeminiUltra發布還沒幾天，Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進入了高產模式。自家最強的Gemini1.0Ultra才發布沒幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學家JeffDean，以及聯創兼CEO的DemisHassabis激動地

  AI 谷歌

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• 發布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT區別及高導熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應用

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產業鏈市場！EV中的電機控制系統、引擎控制系統、車身控制系統均需使用大量的半導體功率器件，它的普及為汽車功率半導體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉化的關鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導體功率器件中，未來增長最強勁的產品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區別以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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• 發布了文章 2024-01-26 08:10

  蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費電子行情

  

  據了解，當地時間2024年1月19日凌晨5點，蘋果VisionPro正式開放預定，首批產品將于2月2日美國率先上市，預定情況火爆，但定價較高導致其當前主要受眾為專業開發者或極客玩家等，而非普通消費者。從最終發售的版本來看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發者大會上公開的產品細節基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發售之后在交互效果和用戶體驗

  iOS Vision 蘋果

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• 發布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 網紅產品Rabbit R1

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES（國際消費電子展），亮相僅一天銷售破萬臺，首批設備售罄。這款售價為199美元AI掌機誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發文稱，當開始研發r1時，公司預期是發售當天售出500臺，而在24小時內，銷量已超過這個數字

  AI 人工智能 智能設備

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• 發布了文章 2024-01-13 08:09

  匯川技術20周年董事長演講實錄

  

  匯川技術在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實錄，內容超過2萬字。非常值得一讀，講了5個方面內容。核心回答了一個問題：在過去的二十年里，匯川經歷了怎樣的變遷？以及這些變遷后面的規律性是什么？??匯川技術目前市值1600億，收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元，增長了1400多倍。是華為系創業者最為成功的企業之一。朱興明也重點提到曾

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• 發布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

  

  DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

  IGBT 功率器件 芯片

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• 發布了文章 2024-01-06 08:10

  鍍金導電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片

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