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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻及功率循環熱可靠性測試，以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務

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  • 發布了文章 2024-03-06 08:34

    FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性

    西門子工業數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測（在某些情況下可實現超過99.5%的準確度）。克服傳統手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數）對模

企業信息

認證信息： 貝思科爾官方賬號

聯系人：李小姐

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地址：粵海街道高新區社區粵興三道9號華中科技大學深圳產學研基地大樓A座1182

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內高科技電子、半導體、通信等行業提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領先的專業軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發理念引入中國市場，幫助本土的電子研發企業提升設計效率和產品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產權的軟件產品，如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權43項和專利發明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，配備了行業領先的瞬態熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導率測試儀DynTIM（1套）測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業的電子電路研發設計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結溫、熱阻、熱導率、功率循環（PCsec & PCmin）等參數測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導向，以服務客戶為理念，以幫助客戶創造價值為目標！立志為國內電子半導體行業的發展貢獻力量！

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