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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻及功率循環熱可靠性測試,以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務

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動態

  • 發布了文章 2024-05-13 17:40

    如何快速檢測原理圖中的元器件與PLM系統的一致性,提高原理圖設計準確性

    背景介紹保證原理圖中的元器件來源于公司的PLM系統、ERP系統的,是輸出有效BOM的根源,初始BOM的準確率,能大大降低ECN的數量,提高生產備料的時效,縮短采購周期。然而,原理圖設計過程中,由于人員操作、系統物料更新、圖紙間電路相互拷貝等原因,經常出現原理圖中的器件與PLM系統、ERP系統的物料信息不一致的情況,進而導致后續BOM的準確率降低,從而帶來電子
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  • 發布了文章 2024-05-10 08:34

    第十屆國際電力電子與運動控制會議即將開始,貝思科爾將在大會進行精彩演講!

    第十屆國際電力電子與運動控制會議(The10thInternationalPowerElectronicsandMotionControlConference,IPEMC2024-ECCEAsia)將于2024年5月17日至20日在四川省成都市舉辦,貝思科爾誠邀您參加本次大會。大會聚焦電力電子與運動控制領域,旨在為來自世界各地學術界和工業界專家學者、技術人員
  • 發布了文章 2024-05-08 08:34

    電源功率模組: 完整的設計和驗證流程解決四個維度的設計挑戰

    概述電動汽車、新能源、光伏、風電等領域廣泛使用高功率開關電源功率模組。IGBT和MOSFET是模組中常用器件。本文討論這些技術,以及為實現高達1700伏特電壓、1600安培電流、溫度穩定和低電磁輻射的復雜指標帶來的設計挑戰。本文也總結今天的設計方法和優缺點。最后,給出了完整的設計和驗證流程。介紹電動汽車、新能源、光伏、風電等產品廣泛使用高功率開關電路,簡稱電
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  • 發布了文章 2024-05-07 08:34

    使用Simcenter全面評估SiC 器件的特性——Simcenter為熱瞬態測試和功率循環提供全面支持

    內容摘要傳統的硅金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(MOSFET)具有成熟的技術和低廉的成本,在中壓和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)高壓功率電子器件中占主導地位。使用碳化硅等具有高電離能的新型寬帶隙材料,可以制造出具有快速開關時間和超過1,000伏擊穿電壓的經典MOSFET器件。此外,它們能夠承受高溫,確保穩定運行和延長使用壽命。新的材料需要新的測試技術,尤其是
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  • 發布了文章 2024-04-30 08:34

    DX-BST原理圖智能工具:有效提高設計效率并實現設計管理的智能解決方案

    產品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構于Dxdesigner,結合設計師實際應用場景,由元件、網絡、標準管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST,在設計操作層面,設計師能快速解決設計問題,有效提高設計效率,降低工具使用難度。在設計管理層面,方便管理者讓設計標準落地,在設計的最初期就能把控設計管理。架構于Dxdesigner結合設計師應用場景解決設計
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  • 發布了文章 2024-04-29 08:35

    Tanner L-Edit在功率器件設計中的應用

    像GaN、SiC,、第三代半導體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導體分立器件,常用在電子電力系統中進行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導體技術的產物,從設計、生產制造到封裝應用都有相似之處。與傳統芯片相比,功率器件總體結構簡單、光罩層數更少,其設計挑戰常常來自工藝開發及器件結構設計。從版圖上看,功率器件與傳統芯片的最大區別是
  • 發布了文章 2024-04-26 08:35

    功率循環對IGBT 壽命的影響——準確估算功率器件的壽命

    內容摘要供應商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負載能力,并同時保持高質量a和可靠性。新技術隨著創新而紛紛涌現,例如改進了導熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合,以及用于增強模塊循環功能的無焊芯片貼裝技術。因為市場提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料
  • 發布了文章 2024-04-24 08:34

    利用DX-BST原理圖智能工具實現原理圖對比的技術方法

    導語:在電子設計領域,原理圖對比是一項非常重要的任務。傳統的原理圖對比過程通常需要耗費大量的時間和人力,并且容易出現遺漏或錯誤。然而,借助于DX-BST原理圖智能工具,我們可以以更高效、準確的方式完成原理圖對比任務。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實現原理圖對比的技術方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具:DX-BST原理圖智能工具是一種基于智
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  • 發布了文章 2024-04-20 08:34

    DX-BST原理圖智能工具

    產品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構于Dxdesigner,結合設計師實際應用場景,由元件、網絡、標準管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST,在設計操作層面,設計師能快速解決設計問題,有效提高設計效率,降低工具使用難度。在設計管理層面,方便管理者讓設計標準落地,在設計的最初期就能把控設計管理。架構于Dxdesigner結合設計師應用場景解決設計
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  • 發布了文章 2024-04-20 08:34

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構于Xpedition結合設計師應用場景解決設計問題提高設計師設計效率降低工具使用難度規范設計標準XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構于Xpedition,結合設計師實際應用場景,由解決多項實際應用操作組成的智能工具。通過XL-BST,在設計操作層面,設計師能快速解決設計問題,有效提高
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企業信息

認證信息: 貝思科爾官方賬號

聯系人:李小姐

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地址:粵海街道高新區社區粵興三道9號華中科技大學深圳產學研基地大樓A座1182

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專注于為國內高科技電子、半導體、通信等行業提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻(Rth)及功率循環(Power Cycling)熱可靠性測試,以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務。 貝思科爾(BasiCAE)與國際上領先的專業軟件廠商有著廣泛的合作,樂意于將國外優秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發理念引入中國市場,幫助本土的電子研發企業提升設計效率和產品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子,CAE)、ATS(熱測試設備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線設計加速)等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產權的軟件產品,如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權43項和專利發明1項,并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室,配備了行業領先的瞬態熱阻測試儀T3ster(2套),界面材料熱導率測試儀DynTIM(1套)測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專業的電子電路研發設計及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結溫、熱阻、熱導率、功率循環(PCsec & PCmin)等參數測試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場,以客戶需求為導向,以服務客戶為理念,以幫助客戶創造價值為目標!立志為國內電子半導體行業的發展貢獻力量!

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