3D共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。
中圖儀器VT6000系列3D共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測。
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技術指標
型號：VT6100
測量原理：共聚焦光學系統
光源：白光LED
行程范圍：100*100*100mm
視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測量重復性(1σ)：12nm
高度測量精度：± (0.2+L/100) μm
高度測量分辨率：0.5nm
寬度測量重復性(1σ)：40nm
寬度測量精度：± 2%
寬度測量分辨率：1nm
外形尺寸：520×380×600mm
儀器重量：50kg
產品功能
1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量；
3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；
4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；
5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；
共聚焦顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節，顯示出精細的細節圖像。它具有直觀測量的特點，能夠有效提高工作效率，更加快捷準確地完成日常任務。借助共聚焦顯微鏡，能有效提高工作效率，實現更準確的操作。
在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進行觀察，同時可以利用其模擬微合金鋼在不同冷卻工藝下的凝固以及奧氏體不銹鋼的敏化過程，原位觀察過程中樣品表面的變化及與第二相析出情況。VT6000系列3D共聚焦顯微鏡利用照明點與探測點共軛特性，可有效抑制同一焦點平面上非測量點的雜散熒光及來自樣品中非焦平面的熒光，從而獲得普通光鏡無法達到的分辨率。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態細節更清晰更微細，橫向分辨率更高。
