MADP-017025-1314該器件是一種硅玻璃PIN二極管，采用MACOM的專利HMIC制造? 過程該器件具有嵌入在低損耗、低色散玻璃中的兩個硅基座。二極管形成在一個基座的頂部上，并且通過使基座側壁導電。施加選擇性背面金屬化，以產生表面安裝器件。這種垂直拓撲結構提供了優異的熱傳遞。頂部由氮化硅完全封裝，并具有額外的聚合物層，用于防劃傷和沖擊。這些保護涂層可防止在搬運和組裝過程中損壞接頭和陽極空氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率，=50dBm/C.W.或峰值功率=75dBm，脈沖寬度=1μS，占空比=0.01%。與塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感、0.4 nH和優異的RC常數使這些器件成為高頻開關元件的首選。

產品規格
零件編號   MADP-017025-1314
描述   超載PIN二極管
最小擊穿電壓（V）   1335
電阻（歐姆）   1
總電容（pF）   0.230
壽命（nS）   2300
CW功耗（W）   5
熱阻（°C/W）   30
包裹   ODS-1314模具
包裝類別   表面貼裝模具
最小頻率（MHz）   1.
最大頻率（MHz）   6000

特征
0603大綱
聚合物防劃傷
氮化硅鈍化
無需引線鍵合
25μm I區長度器件
表面貼裝
低寄生電容和電感
高平均和峰值功率Handlin

應用
航空航天與國防
ISM

相關型號
MADP-017025-1314 MEST2G-160-10-CM33
MADP-030015-13140G MGPN0515-C12
MADP-030015-13140P MGPN1503-C01A
MADP-030025-1314 MMP7011
MADP-042408-130600 MMP7020
MEST2G-010-20 MMP7021
MEST2G-020-15 MMP7022
MEST2G-025-10-CM32 MMP7023
MEST2G-050-45 MMP7024
MEST2G-050-80 MMP7025
MEST2G-080-25 MMP7026
MEST2G-100-20-CM33 MMP7027
MEST2G-150-10-CM30 MMP7028
MEST2G-150-10-CM32 MMP7031
MEST2G-150-20-CM26 MMP7033