MADP-017015-1314一種表面貼裝非磁性金屬電極中的PIN二極管無鉛面 (MELF) 封裝。設(shè)備包含 M/A-COM 技術(shù)解決方案時間經(jīng)過驗證的 HIPAX 技術(shù)可產(chǎn)生低電感陶瓷封裝沒有絲帶或晶須線。該包采用 M/A-COM技術(shù)解決方案 新型無磁電鍍提供密封封裝的過程具有極低的滲透性。納入該封裝是一個玻璃鈍化 PIN 芯片，是全面粘合在陰極和陽極上最大限度地減少低電的表面積和熱阻。低熱阻在高事件下提供出色的性能功率水平高達 200 瓦 CW。已全面以電氣和機械為特征確保可重復(fù)和可預(yù)測的性能。
特征
玻璃密封封裝
大信號開關(guān)設(shè)計
可使用高達 2 GHz 的設(shè)備
提供低電容
提供卷帶包裝
用于低漏電流的鈍化芯片
符合 RoHS 標準
MIL-STD-19500 篩選可用
擊穿電壓(V) 200
電阻（歐姆） 0.9
總電容(pF) 0.7
壽命(nS) 5000
CW功率耗散(W) 30
熱阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包裝類別 塑料表面貼裝
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 12000
應(yīng)用
ISM
相關(guān)型號
MADP-017015-1314 MEST2G-150-20-CM26
MADP-017025-1314 MEST2G-160-10-CM33
MADP-030015-13140G MGPN0515-C12
MADP-030015-13140P MGPN1503-C01A
MADP-030025-1314 MMP7011
MADP-042408-130600 MMP7020
MEST2G-010-20 MMP7021
MEST2G-020-15 MMP7022
MEST2G-025-10-CM32 MMP7023
MEST2G-050-45 MMP7024
MEST2G-050-80 MMP7025
MEST2G-080-25 MMP7026
MEST2G-100-20-CM33 MMP7027
MEST2G-150-10-CM30 MMP7028
