該 MA4AGBLP912 是一種表面貼裝非磁性金屬電極中的PIN二極管無鉛面 (MELF) 封裝。設備包含 M/A-COM 技術解決方案時間經過驗證的 HIPAX 技術可產生低電感陶瓷封裝沒有絲帶或晶須線。該包采用 M/A-COM技術解決方案 新型無磁電鍍提供密封封裝的過程具有極低的滲透性。納入該封裝是一個玻璃鈍化 PIN 芯片，是全面粘合在陰極和陽極上最大限度地減少低電的表面積和熱阻。低熱阻在高事件下提供出色的性能功率水平高達 200 瓦 CW。這MA4P7470F-1072T已全面以電氣和機械為特征確保可重復和可預測的性能。
特征
高功率處理
符合 RoHS 標準
可作為芯片使用
各種套餐選項
無引線低電感 MELF 封裝 ?
低 Theta (?) 由于全面芯片鍵合
用于低漏電流的鈍化芯片
額定電壓高達 1000 伏
低損耗/低失真
可用于 MRI 的非磁性封裝
擊穿電壓(V) 200
電阻（歐姆） 0.9
總電容(pF) 0.7
壽命(nS) 5000
CW功率耗散(W) 30
熱阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包裝類別 塑料表面貼裝
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 12000
應用
ISM
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