該MADP-000402-12530G器件是采用 MACOM 的專利 HMICTM 工藝制造的硅玻璃 PIN 二極管芯片。該器件具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側壁導電來促進與器件背面的連接。應用選擇性背面金屬化來生產表面貼裝器件。這種垂直圓錐形拓撲結構提供了來自活動區域的出色熱傳遞。頂部采用氮化硅完全封裝，并具有額外的聚合物層，用于防刮擦和防沖擊。這些保護涂層可防止在處理和組裝過程中損壞接頭和陽極空氣橋。這些超越設備適用于中等入射功率（5W CW ) 或更高的入射峰值功率 (50W) 系列、分流或串聯-分流開關。與塑料器件相比，較低的寄生電感、0.45nH 和出色的 RC 常數 (0.23pS) 使這些器件成為高頻開關元件的理想選擇。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標準
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護
氮化硅鈍化
堅固的硅玻璃結構
無需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻（歐姆） 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應用
無線網絡和通信
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