MADP-011034-10720T 是表面貼裝 PIN非磁性金屬電極中的二極管無鉛面（MELF）封裝。 MADP-011034-10720T采用 M/A-COM 技術(shù)制造解決方案久經(jīng)考驗的 HIPAX 技術(shù)。 結(jié)果是一種無絲帶的低電感陶瓷封裝或電線。 該封裝采用獨特的非磁性提供密封的電鍍工藝具有極低電磁場的組件滲透性。 包裝中包含一個玻璃
全面鍵合的鈍化 CERMA 芯片最大化表面的陰極和陽極接觸面積，以盡量減少電氣和熱阻力。 芯片和封裝已經(jīng)全面表征電氣和機械地確保可重復(fù)性和可預(yù)測性表現(xiàn)。
特征
3端LPF寬帶分流結(jié)構(gòu)
符合 RoHS*
無鉛 1.5 x 1.2 mm 6 引腳 DFN 封裝
< 45°C/W 熱阻
>23 dB 分流隔離 ??
< 0.1 dB 分流插入損耗
>100 W 峰值功率處理
50 MHz - 12 GHz 寬帶頻率
260°C 回流兼容
擊穿電壓(V) 100
電阻（歐姆） 1.9
總電容(pF) 0.24
壽命(nS) 1000
CW功率耗散(W) 3.3
熱阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包裝類別 塑料表面貼裝
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 12000
應(yīng)用
ISM
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