28nm工藝技術被大部分半導體領域公認為下一代主流工藝技術。阿爾特拉和賽靈思已經制造基于28 nm工藝的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工藝芯片在晶圓代工，包括GlobalFoundries和臺積電。

　　除了FinFETs技術外，Intel此次獨一無二的將3D晶體管技術應用到其22nm工藝中。該晶體管設計將實現較低的功耗泄漏，這是當前最先進技術芯片存在的一大難題。其他芯片廠商也紛紛表示將部署相類似的技術在20 nm工藝中。 

　　Ivy Bridge芯片內部沖模絲印圖樣（如下圖）和當前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣（最下圖）比較圖




 

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