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全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收統(tǒng)計(jì)(2023年)2024-03-18 17:05
走勢(shì)圖見下面:ASML:ASML的營(yíng)收走勢(shì)非常良好23年,其之所以能維持高增長(zhǎng)主要依賴于中國(guó)大陸的采購(gòu)量23年Q4,ASML的在手訂單量劇增,所以看起來(lái)其24年的收入依然可以維持良好增長(zhǎng)AMAT:AMAT的營(yíng)收雖然在23年微漲,但從實(shí)際走勢(shì)上看,后勢(shì)不太樂觀其營(yíng)收的維持也主要依靠中國(guó)大陸的訂單LAM:LAM營(yíng)收的下跌比較觸目驚心。不過這個(gè)有較大原因是存儲(chǔ)器領(lǐng) -
全球連接器廠商及詳細(xì)報(bào)告2024-03-13 16:36
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車規(guī)級(jí)IGBT有多重要?2024-03-11 17:12
作為電力電子行業(yè)里的“CPU”,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是國(guó)際上公認(rèn)的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品。將多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊,其功率更大、散熱能力更強(qiáng),在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。與國(guó)外大廠相比,國(guó)內(nèi)車用SiC功率器件市場(chǎng)占有率明顯偏低,具有很大的發(fā)展空間。未來(lái)隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破,以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝 -
特斯拉Model 3用了哪些芯片?2024-03-07 17:00
特斯拉引領(lǐng)了汽車“四化”的浪潮,這背后也帶動(dòng)了我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。中信證券研究部TMT和汽車團(tuán)隊(duì)聯(lián)手多家公司和機(jī)構(gòu)耗時(shí)兩個(gè)月對(duì)特斯拉Model3進(jìn)行了完整的拆解,并發(fā)布了報(bào)告。作為電動(dòng)汽車市場(chǎng)具有代表性的車型,這份報(bào)告對(duì)Model3的E/E架構(gòu)、三電、熱管理、車身等進(jìn)行了深度解析。以下內(nèi)容節(jié)選自《從拆解Model3看智能電動(dòng)汽車發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告中域控制器部 -
全球知名晶圓廠的產(chǎn)能、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比2024-02-27 17:08
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車載薄膜電容市場(chǎng)分析及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2024-02-26 17:20
車載薄膜電容市場(chǎng)分析在科技日新月異的今天,車載薄膜電容市場(chǎng)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和不斷增長(zhǎng)的需求,正逐漸成為電子元器件領(lǐng)域的一顆耀眼新星。本文將對(duì)車載薄膜電容市場(chǎng)的各個(gè)方面進(jìn)行深入剖析,以期為相關(guān)企業(yè)和投資者提供有價(jià)值的參考。一、市場(chǎng)概述車載薄膜電容市場(chǎng)主要服務(wù)于汽車電子領(lǐng)域,用于實(shí)現(xiàn)濾波、去耦、儲(chǔ)能等功能。該市場(chǎng)起源于上世紀(jì)90年代,當(dāng)時(shí)汽車電子化趨勢(shì)初顯,促使車 -
汽車通信芯片匯總梳理2024-02-20 16:44
一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動(dòng)駕駛AI運(yùn)算領(lǐng)域各有所長(zhǎng)。傳統(tǒng)意義上的CPU通常為芯片上的控制中心,優(yōu)點(diǎn)在于調(diào)度管理、協(xié)調(diào)能力強(qiáng),但CPU計(jì)算能力相對(duì)有限。因此,對(duì)于AI高性能計(jì)算而言,人們通常用GPU/FPGA/ASIC來(lái)做加強(qiáng)。智能驅(qū)車“大腦”--CPU -
汽車芯片常用品牌2024-02-19 15:25
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薄膜電容器基本介紹2024-02-02 15:12
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怎么選智能汽車域控制器芯片2024-02-01 16:45
1.控制類芯片介紹自動(dòng)駕駛芯片是指可實(shí)現(xiàn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛的SoC芯片。CPU作為通用處理器,適用于處理數(shù)量適中的復(fù)雜運(yùn)算。控制類芯片主要就是指MCU(MicrocontrollerUnit),即微控制器,又叫單片機(jī),是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上,實(shí)現(xiàn)終端控制的功