華秋電子文章

• 半加成法、減成法、負片工藝——現代PCB生產工藝（二）2022-11-25 10:38

  

  繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。現代PCB生產工藝，目前主要分為：加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下：加成法：通過網印或曝光形成圖形，經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工，直接將導電圖形制作在絕緣基材上。減成法：在覆銅箔基材上，通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導電圖形。半加成法：將加成法與減成法

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• “壕”氣十足的卡塔爾世界杯，連足球都暗藏傳感器黑科技？2022-11-25 10:21

  

  11月20日，備受矚目的卡塔爾世界杯正式開幕，并于21日00:00迎來了第一場揭幕戰——卡塔爾對陣厄瓜多爾。除了讓人瘋狂躁動的足球盛宴，這屆投資超過2000億美元的世界杯也是一次科技和體育的完美結合。比如，讓人稱道的卡塔爾世界杯用球，這顆號稱“史上最快的足球”被命名為“旅程”。2022年世界杯用球的名字源于“AlRihla”一詞，在阿拉伯語中意為“旅程”。和

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• 電路板設計中的PCB鋪銅，你了解多少？華秋告訴你2022-11-25 10:02

  

  PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗，（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得

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• 華秋助推嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架構商用邊緣AI芯片2022-11-22 17:01

  

  RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA）。2010年，開源指令集架構RISC-V首次出現在美國加州大學伯克利分校，其開源架構的形式很快就吸引了包括IBM、恩智浦、WeaternDigital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、華為、Tesla等各大廠商的加盟。與主流的主流的架構為x86與ARM架構不同，其特

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• 華秋一文告訴你：如何避免“斷頭線”帶來的DFM（可制造性）問題2022-11-18 11:22

  

  設計一款完整的PCB線路板，需要經過很多個繁瑣而且復雜的工序。一般主要包括明確產品需求、硬件系統設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步驟。一般設計師都會有自己積累的設計質量檢查清單，其中的條目部分來源于公司或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的DRC檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件

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• 重磅！華秋電子再次入選“中國產業數字化百強榜”2022-11-18 11:11

  

  11月16日，由江蘇省商務廳、南京市人民政府指導，南京市商務局主辦的江蘇電子商務大會暨第九屆中國產業數字化年會在南京開幕。據了解，會議上公開發布了“2022中國產業數字化百強榜”，這也是托比網自2015年以來發布的第13個榜單。榜單根據企業營收+GMV數據、盈利數據、上市+融資數據、新聞傳播數據、企業及網站流量數據、公開信息中透露的裁判文書等信息數據等幾大維

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• 圓滿收官！華秋電子亮相2022慕尼黑華南電子展，數字化平臺賦能智能制造2022-11-18 10:40

  

  11月17日，為期三天的慕尼黑華南展圓滿落幕。作為值得信賴的電子產業一站式服務平臺，華秋電子攜海量展品精彩亮相，并在此次慕尼黑華南展中，發表了四場演講，留下了許多精彩印記，賦能電子設計及制造。憑借電子產業多年的技術積累與應用實踐經驗，華秋旗下的華秋開發、華秋商城、華秋電路、華秋DFM、華秋智造各業務板塊已形成業務聯動，通過“方案開發+PCB+DFM+元器件+

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• 華秋電子即將亮相慕尼黑華南電子展，驚喜好禮送不停！2022-11-11 14:38

  

  2022年11月15日-17日，華秋電子將攜多領域的創新技術和解決方案亮相2022慕尼黑華南電子展。屆時，我們將于深圳國際會展中心（寶安新館）2號館2L46館靜候您的蒞臨。誠邀廣大客戶朋友們前來參觀、觀摩及洽談，現場活動多多，驚喜不斷，不見不散！作為值得信賴的電子產業一站式服務平臺，華秋電子以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設

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• 華秋一文帶您讀懂PCB多層板生產工藝2022-11-11 14:21

  

  繼續為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產工藝的起源與發展（參看下圖）。如圖，自1903年，阿爾伯特·漢森首創“線路”的概念，到1936年，保羅·艾斯納真正發明PCB制作技術，再到如今，已經過去一百多年，可以說，PCB的生產工藝已經非常成熟

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• 功率半導體領域國產替代加速，華秋和MDD達成合作2022-11-11 11:43

  

  功率半導體器件在工業、消費、軍事等領域都有著廣泛應用，具有很高的戰略地位。功率半導體產品可以分為功率器件、電源管理IC和功率模組三大類。圖：功率半導體產品分類來源：國金證券研究所隨著下游電氣化程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021年-2025年全球功率半導體市場將從258.2億元增至342.5億美元，對應復合增速10.6%；其中，模

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