貝思科爾文章

• 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環氧樹脂進行電子灌封具有多重優勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，并有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分布及評估產品外觀等缺陷。制程設計確認并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  仿真技術 預測 1630瀏覽量

• IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封裝是以固態封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝 1072瀏覽量

• SMT焊接溫度曲線智能仿真系統的功能介紹和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統。系統通過虛擬化構建數字化PCBA模型、回流爐模型，關聯錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數設定方法。優勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  smt 仿真系統 焊接 1573瀏覽量

• FLOEFD汽車行業典型應用案例2024-03-21 08:34

  

  汽車

  發動機 汽車 560瀏覽量

• 應用 Simcenter 試驗系統優化疲勞耐久試驗流程2024-03-13 08:34

  

  文章來源于：西門子官網解決方案優勢專業的數據采集系統，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數據，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當地的路況、駕駛習慣以及車輛的載荷信息，合理設定疲勞耐久性能目標將仿真與集成化試驗平臺充分結合，全面實現數字化雙胞胎客戶對產品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業同時還要面對減重、增效的壓

  仿真 數據采集 汽車 2038瀏覽量

• 貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會2024-03-07 08:33

  

  “ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發展，單車芯片價值開始成倍式增長的新發展背景下，為了聚科技之力，促進行業發展與競爭，推動我國新型半導體功率器件技術水平進一步提高，大會以“芯創未來”為主題，匯聚國內外知名功率半導體器件芯片相關企

  功率半導體 半導體器件 西門子 1147瀏覽量

• Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34

  

  在當今快速發展的工業領域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場效應管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經廣泛應用于越來越多的領域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會用到PowerTester功率循環測試系統。系統自帶的工業電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  功率MOSFET 晶體管 測試系統 2616瀏覽量

• FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性2024-03-06 08:34

  

  西門子工業數字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產品散熱設計的準確性實現封裝熱模型結溫的高精度預測（在某些情況下可實現超過99.5%的準確度）。克服傳統手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數）對模

  散熱設計 電子產品 自動校準 1841瀏覽量