成都矽聯(lián)訊半導(dǎo)體

成都矽聯(lián)訊半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年07月16日，注冊地位于中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)華府大道四段777號。