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• 發布了文章 2024-05-24 11:45

  適用于集成存儲和電動汽車充電的光伏系統的 SiC MOSFET 模塊

  

  因為使用化石燃料帶來的問題，世界正面臨各種氣候挑戰，所以很多能源部門正轉型以應對，不僅電力生產轉向更多可再生能源，住宅部門也在改變用電方式，如電動汽車的普及和熱泵取暖。這些變化導致電力需求增加和住宅用電成本上升，進而推動了太陽能光伏、家庭電力存儲和電動汽車充電設備的普及。這篇文章將討論SiCMOSFET如何通過創新封裝技術，有效整合這些電力需求，推動電力電子

  MOSFET SiC 電動汽車

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• 發布了文章 2024-05-23 10:57

  Nexperia(安世)發布高性能碳化硅MOSFET，滿足工業應用增長需求

  

  近日，全球知名的半導體制造商Nexperia(安世)半導體推出采用D2PAK-7SMD封裝的高度先進的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次發布的MOSFET共包含四種不同選項，RDSon值分別為30、40、60和80mΩ，進一步豐富了公司的SiCMOSFET產品線。Nexperia的這一最新發布是對其SiCMOSFET產品組合的快速擴展。此前，該公司

  MOSFET smd封裝 半導體

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• 發布了文章 2024-05-23 10:56

  基于 GaN 的 MOSFET 如何實現高性能電機逆變器

  

  推動更高效的能源利用、更嚴格的監管要求以及研發了冷卻操作的技術都能夠實現減少電動機的功耗，雖然硅MOSFET等開關技術已得到廣泛應用，但它們通常無法滿足關鍵逆變器應用更苛刻的性能和效率目標。相反，設計人員可以使用氮化鎵(GaN)來實現這些目標，氮化鎵是一種寬帶隙(WBG)FET器件技術，在成本、性能、可靠性和易用性方面都得到了改進和進步。GaN器件是主流，已

  MOSFET 電機 逆變器

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• 發布了文章 2024-05-22 12:28

  聊聊幾種常見的單片機通信方式

  

  在這個數字化和智能化的時代，單片機(MicrocontrollerUnits,MCUs)已經成為現代電子設備中不可或缺的核心組件。從簡單的家用電器如微波爐和洗衣機，到復雜的工業控制系統，甚至是高科技的自動駕駛汽車，單片機都扮演著至關重要的角色。它們不僅負責執行基本的控制任務，還處理數據、管理用戶界面，并與其他設備進行通信，今天，我們就來深入了解一下單片機的幾

  單片機 工業控制 通信

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• 發布了文章 2024-05-21 11:11

  碳化硅(SiC)引領電力電子革命，成本優勢顯著

  

  近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應用中的應用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴大SiC的產能投資，并推出多款新產品，以滿足數據中心、電力基礎設施和電動車等領域的需求。SiC的滲透率上升，顯著降低了系統成本，成為推動市場接受度提高的重要因素。在最近的第三類半導體論壇上，SiC領軍企業Wolfspeed指出，SiC的應用顯著降低了系統成本，不僅節省

  電力電子 電動車 碳化硅

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• 發布了文章 2024-05-21 11:09

  浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術應用

  

  SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導體材料制造的電力電子器件。與傳統的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導率、更高的擊穿電場強度和更低的導通電阻，這使得它們能夠在更高的溫度、頻率和電壓下工作，同時減少能量損耗。這些特性使得SiC模塊在工業電機驅動等領域中具有顯著的優勢，推動了電子技術的發展。MPRA1C65-S61模塊經

  Module SiC 半導體 碳化硅

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• 發布了文章 2024-05-20 11:35

  敦泰(FocalTech)觸控芯片FT6000系列說明

  

  觸控芯片是一種專用的微處理器，它處理觸摸屏上的輸入信號。這些芯片能夠解析用戶的觸摸，包括輕觸、滑動和手勢，并將這些物理交互轉換為數字信號，使設備能夠響應用戶操作。觸控芯片廣泛應用于智能手機、平板電腦、觸控屏幕等多種電子設備中，為現代交互式設備提供核心功能。敦泰(FocalTech)觸控芯片敦泰(FocalTech)觸控芯片可支持1吋~25吋運用各種結構、工藝

  微處理器 電子設備 觸控芯片

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• 發布了文章 2024-05-17 11:01

  SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹

  

  與傳統的硅基二極管相比，SiC二極管模塊具有更快的開關速度、更低的反向恢復損耗和更高的工作溫度。SiC技術的發展推動了電力電子設備的能效提升和尺寸縮小。

  Modules 半導體 碳化硅

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• 發布了文章 2024-05-16 11:18

  2024顯示驅動芯片市場回暖，智能手機需求強勁推動增長

  

  據群智咨詢數據顯示，隨著下游需求的逐步恢復，顯示驅動芯片(DisplayDriverIC)預計將迎來筑底回升。預計到2024年，全球顯示驅動芯片的營收將達到約111.3億美元，同比增長約0.8%。同時，2024年全年DDIC的供需比約為34.0%，整體供應相對寬松。然而，預計全球主要晶圓廠的高壓制程產能利用率將達到約80.2%，同比增長8.3個百分點。圖片來

  晶圓 智能手機 驅動芯片

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• 發布了文章 2024-05-16 11:16

  SemiQ 1200V SiC MOSFET Module說明介紹

  

  SiCMOSFET模塊是一種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導體器件，它結合了MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)的高效開關特性和SiC材料的優異性能。與傳統的硅基MOSFET相比，SiCMOSFET模塊具有更高的工作溫度、更低的導通電阻、更快的開關速度和更好的熱導率，SiCMOSFET模塊的引入有助于提高系統效率，減小系統尺寸和重量，是現代電力

  Module MOSFET 半導體

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