動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-06 11:02
預(yù)計(jì)2025年中國(guó)SiC芯片市場(chǎng)將迎來大幅降價(jià)
在中國(guó)SiC(碳化硅)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮下，行業(yè)前景正經(jīng)歷著變革。最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)揭示，得益于本土生產(chǎn)能力的飛躍性提升與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)張，中國(guó)碳化硅芯片市場(chǎng)有望在接下來兩年內(nèi)迎來價(jià)格的大幅下滑，降幅預(yù)計(jì)可達(dá)驚人的30%。這一預(yù)測(cè)不僅彰顯了國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大成長(zhǎng)潛力，也為下游應(yīng)用行業(yè)帶來了重大利好。長(zhǎng)期以來，中國(guó)電動(dòng)汽車行業(yè)在SiC芯片領(lǐng)域高度依賴進(jìn)口，這一1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-06 11:01
碳化硅MOSFET的柵極應(yīng)力測(cè)試
了解半導(dǎo)體器件的失效模式是制定篩選、鑒定和可靠性測(cè)試的關(guān)鍵，這些測(cè)試可以確保器件在數(shù)據(jù)表規(guī)定的限制范圍內(nèi)運(yùn)行，并滿足汽車和其他電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中對(duì)每十億個(gè)部件的日益嚴(yán)格的失效率要求。本文將討論對(duì)碳化硅MOSFET器件進(jìn)行的柵極開關(guān)應(yīng)力(GSS)測(cè)試。碳化硅MOSFET中的直流與交流柵極應(yīng)力效應(yīng)碳化硅MOSFET的柵氧化層可靠性多年來一直是研究的重點(diǎn)。研究發(fā)現(xiàn)，氧 -
發(fā)布了文章 2024-08-05 11:25
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發(fā)布了文章 2024-08-05 11:22
DC-DC轉(zhuǎn)換器及其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體出現(xiàn)之前，將直流電壓轉(zhuǎn)換為更高電壓的常用技術(shù)是通過振蕩電路將其轉(zhuǎn)換為交流電壓，然后使用升壓變壓器來提高輸出電壓水平，最后再通過整流電路進(jìn)行直流轉(zhuǎn)換。在需要高功率的應(yīng)用中，通常使用電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)的組合。電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)電機(jī)，提供所需的負(fù)載電壓。這些技術(shù)雖然成本高且效率低，但在當(dāng)時(shí)沒有其他替代方法的情況下仍得到應(yīng)用。DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種機(jī)電設(shè)備或電路，用于4.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-02 11:01
SiC技術(shù)引領(lǐng)中國(guó)新能源乘用車功率器件國(guó)產(chǎn)化新篇章
近年來，中國(guó)新能源乘用車產(chǎn)業(yè)在政策和市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，取得了顯著進(jìn)展，尤其是在功率模塊國(guó)產(chǎn)化方面，更是邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。其中，SiC(碳化硅)領(lǐng)域更是迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，成為推動(dòng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。據(jù)行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年，中國(guó)SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將超過400億元，新能源汽車、充電樁和風(fēng)光儲(chǔ)將成為這一市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。這一預(yù)測(cè)不僅彰顯了 -
發(fā)布了文章 2024-08-02 11:00
什么是觸摸芯片：現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)解析
觸摸芯片又叫觸摸屏控制器IC，觸摸芯片是一種能夠感應(yīng)人體觸摸并能將人體觸摸操作轉(zhuǎn)換成計(jì)算機(jī)可讀取的電信號(hào)輸入的微處理器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、智能手表等各類數(shù)碼設(shè)備中，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的一部分。觸摸芯片具有專用外設(shè)引腳，可與觸摸傳感器和主機(jī)處理器進(jìn)行連接。通常，該電路安裝在連接傳感器和主機(jī)處理器的FPC(柔性印刷電路)上。觸摸芯片起什么作用無論采4.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-01 10:59
先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695億美元。推動(dòng)這一顯著增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜杂诙鄠€(gè)技術(shù)趨勢(shì)的協(xié)同發(fā)展。人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子以及AI個(gè)人電腦(AIPCs)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，從而促進(jìn) -
發(fā)布了文章 2024-08-01 10:58
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發(fā)布了文章 2024-07-30 11:24
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發(fā)布了文章 2024-07-30 11:23
采用GaN功率IC簡(jiǎn)化電力電子設(shè)計(jì)
早期的氮化鎵(GaN)功率器件需要復(fù)雜、昂貴且頻率受限的外部電路，以及復(fù)雜的封裝來保護(hù)和控制脆弱的柵極，這嚴(yán)重限制了市場(chǎng)的采用。單片集成的GaN功率IC的引入，將驅(qū)動(dòng)、邏輯和場(chǎng)效應(yīng)管集成在一個(gè)芯片上，是向前邁出的重要一步。這種信號(hào)與功率的強(qiáng)大融合提供了一種堅(jiān)固的解決方案，易于使用，并極大簡(jiǎn)化了整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文強(qiáng)調(diào)了一些早期GaN技術(shù)的困難，介紹了新款GaN1.3k瀏覽量
