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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導體行業最知名的第三方檢測機構之一

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  • 發布了文章 2025-04-08 17:58

    RoHS、REACH 、無鹵的區別

    RoHS指令詳解RoHS(限制特定有害物質)是歐盟為降低電子和電氣設備中有害物質含量而實施的一項法規。該指令的主要目的是限制六種有害物質的使用,以減少對環境和人類健康的影響。鉛(Pb):不得超過0.1%(1000ppm),常見用途包括焊料、玻璃和PVC穩定劑。汞(Hg):不得超過0.1%(1000ppm),用于溫控器、傳感器等。鎘(Cd):不得超過0.01%
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  • 發布了文章 2025-04-08 17:57

    熱膨脹系數測試

    熱膨脹系數測試是材料科學領域內一項至關重要的實驗技術。熱膨脹系數測試的原理熱膨脹系數是衡量材料在溫度變化時尺寸(長度或體積)相對變化量的物理指標,具體定義為:當溫度升高1K時,材料尺寸相對于其原始尺寸的增量比例。熱膨脹系數的大小受多種因素影響,包括材料的化學構成、鍵的牢固程度、結晶狀態、晶體取向、相轉變過程、內部裂紋及缺陷等對于同一材料而言,熱膨脹系數并非恒
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  • 發布了文章 2025-04-08 17:56

    聚焦離子束技術之納米尺度

    聚焦離子束(FocusedIonBeam,簡稱FIB)技術,宛如一把納米尺度的“萬能鑰匙”,在材料加工、分析及成像領域大放異彩。它憑借高度集中的離子束,精準操控離子束與樣品表面的相互作用,實現納米級別的精細操作,為眾多學科和工業領域帶來了前所未有的機遇。核心構成FIB系統的核心在于離子束的生成與調控。生成用于撞擊樣品的離子束,其中最為普遍的離子源類型為液態金
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  • 發布了文章 2025-04-07 16:01

    帶你一文了解芯片開封技術

    芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內部結構,同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環節,能夠保護芯片的Die、bondpads、bondwires及lead等關鍵部分,為后續的失效分析測試提供便利,便于進行熱點定位、聚焦離子束(FIB)等
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  • 發布了文章 2025-04-07 15:57

    什么是雷擊浪涌測試?

    浪涌電流的定義浪涌電流是指電路在開啟瞬間吸收的最大電流,通常出現在輸入波形的幾個周期內。其值遠高于電路的穩態電流,這種高電流可能會對設備造成損壞,甚至觸發斷路器。浪涌電流常見于所有包含磁芯的設備中,例如變壓器、工業電壓設備等。浪涌的產生原因1.電力系統開關瞬態1)主要的電力系統切換騷擾,例如電容器組的切換,電容瞬間放電或者充電;2)配電系統中較小的局部開關動
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  • 發布了文章 2025-04-07 15:55

    帶你一文了解掃描透射電子顯微鏡

    掃描透射電子顯微鏡(STEM)掃描透射電子顯微鏡(STEM)是一種融合了透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)部分特點的先進顯微技術。該技術對操作環境和設備要求較高,需要維持極高真空度,其電子學系統也比TEM和SEM更為復雜,這使得STEM在硬件配置和操作維護方面都面臨一定挑戰,但同時也為其提供了獨特的性能優勢。掃描透射電鏡的原理掃描透射電子顯微
  • 發布了文章 2025-04-01 18:01

    燈具防塵試驗:保障燈具性能與安全的關鍵

    在燈具的使用過程中,灰塵接觸是不可避免的現象。灰塵不僅會附著在燈具表面,還可能進入燈具內部,對其正常運行造成潛在威脅。因此,對燈具進行防塵試驗至關重要。防塵試驗能夠有效評估燈具在灰塵環境中的防護能力,從而確保其在實際使用中的安全性和可靠性。燈具防塵試驗的目的燈具防塵試驗的主要目的是確定照明和光信號裝置(封閉式燈除外)的防塵性能。通過模擬實際使用中可能遇到的灰
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  • 發布了文章 2025-04-01 18:00

    聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)的應用領域

    聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)作為一種前沿的微觀分析與加工工具,將聚焦離子束(FIB)和掃描電子顯微鏡(SEM)技術深度融合,兼具高分辨率成像和精密微加工能力,廣泛應用于材料科學、電子工業、生命科學及納米技術等領域,成為現代科研與工業不可或缺的重要設備。FIB-SEM其獨特的雙束系統設計,使SEM能夠實時監控FIB操作,實現了高分辨率電子束成像與精細離子
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  • 發布了文章 2025-03-31 13:56

    最新!歐盟 RoHS 與 REACH 法規解讀

    RoHS指令:電子電氣產品的綠色標尺RoHS指令,全稱為《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》,是歐盟為規范電子電氣產品而設立的重要環保法規。自2006年7月1日起,歐盟市場上的新電子電氣設備被明確禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質。這些物質在電子設備的生產過程中曾被廣泛使用,例如鉛用于鍍鉻、鉻酸
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  • 發布了文章 2025-03-31 13:53

    UL阻燃標準常見誤區

    UL阻燃標準的復雜性與誤解根源UL阻燃標準作為國際上廣泛使用的材料阻燃性能評估體系,其重要性不言而喻。然而,由于該標準源自美國,其專業術語和復雜的技術細節在翻譯和傳播過程中,容易引發理解上的偏差,每個廠家對“V0”級等關鍵指標有著不同的定義和判定標準。這種混亂的局面,不僅給上游原材料供應商和下游產品制造商帶來了極大的溝通成本和質量把控難題,也使得整個產業鏈在
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認證信息: 金鑒實驗室官方賬號

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公司介紹:金鑒實驗室是半導體行業最知名的第三方檢測機構之一,是專注于第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片和器件失效分析的新業態科研檢測機構。金鑒實驗室是工業和信息化廳認定的“中小企業LED材料表征與失效分析公共技術服務平臺”。金鑒實驗室擁有CMA和CNAS資質,可提供LED材料及失效分析、LED質量鑒定及解決方案、司法鑒定、材料表征測試等服務,所發布的檢測報告可用于產品質量評價、成果驗收及司法鑒定,具有法律效力。

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