動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-08-12 14:27

  激光焊錫工藝在智能家電芯片的應(yīng)用

  

  在當(dāng)下生活中，電飯煲的功能越來(lái)越豐富，一些常用的功能例如煮飯、保溫、煲煲粥等通常都用一鍵啟動(dòng)的方式，給使用者提供了極大的方便。中微愛(ài)芯16個(gè)觸摸按鍵的觸摸芯片AIP5916，可滿足這類需要多個(gè)按鍵的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。在使用中，電飯煲的按鍵操作頻率也非常高，老一代機(jī)械式的輕觸按鍵需要覆蓋一層塑料薄膜，經(jīng)常抵擋不住如此高頻以及不確定的“暴力”按壓，而觸摸按鍵方案可把按鍵

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• 發(fā)布了文章 2022-04-29 16:27

  激光焊錫機(jī)如何解決PCB頻射天線的焊接難點(diǎn)

  

  近年來(lái)隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊錫工藝被機(jī)器所取代，其中就包括手機(jī)內(nèi)部的精密電子零部件、天線等，通過(guò)錫膏激光焊錫機(jī)進(jìn)行焊接。

  pcb 射頻天線 PCB

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• 發(fā)布了文章 2022-04-18 16:53

  傳感器激光焊錫技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用

  

  作為傳感器領(lǐng)域一項(xiàng)新興技術(shù)，內(nèi)聯(lián)焊接監(jiān)測(cè)解決了長(zhǎng)久以來(lái)在激光焊接實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集方面一直存在的多項(xiàng)挑戰(zhàn)。這一新興技術(shù)采用低功率紅外光束，通過(guò)與焊接激光同軸的光路進(jìn)行精準(zhǔn)的距離測(cè)量。該技術(shù)可允許在焊接的過(guò)程中完成測(cè)量，測(cè)量光束可查看匙孔底部，直接測(cè)量熔深，這也是新一代焊接測(cè)量技術(shù)的一個(gè)重要特征。測(cè)量結(jié)果可在幾毫秒內(nèi)提供與金相測(cè)試結(jié)果幾乎相同的整個(gè)焊縫的大量信息，且無(wú)需損壞樣品本身。多功能性是這一技術(shù)的另

  傳感器

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• 發(fā)布了文章 2022-04-15 13:39

  錫膏激光焊錫機(jī)在PCB電子行業(yè)的精密應(yīng)用

  

  錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源，常用激光波長(zhǎng)一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光專用錫膏。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精準(zhǔn)控制激光能量，聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。錫膏激光焊錫機(jī)的工作過(guò)程首先對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量

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• 發(fā)布了文章 2022-04-07 16:46

  FPC行業(yè)市場(chǎng)集中，紫宸激光焊錫技術(shù)助力深耕制造

  

  柔性電路板FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。作為PCB的重要分支,具有相較于傳統(tǒng)剛性電路板更為優(yōu)異的物理特性，F(xiàn)PC可彎曲、輕薄，并具有優(yōu)良的電性能,可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。近年來(lái)FPC市場(chǎng)異軍突起,比重不斷擴(kuò)大,成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力之一。智能手機(jī)、PC及其他消費(fèi)級(jí)

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• 發(fā)布了文章 2022-03-30 17:04

  詳述攝像頭模組激光焊錫方案的應(yīng)用

  

  攝像頭模組的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，比如常見(jiàn)的醫(yī)療，ATM機(jī)，道路監(jiān)控，家用監(jiān)控以及精密設(shè)備手機(jī)模組攝像機(jī)等。在這些行業(yè)都有攝像頭模組的影子，可以這樣說(shuō)，攝像機(jī)模組是蕞基本的監(jiān)控組件，它同樣可以稱之為一臺(tái)沒(méi)有外殼的監(jiān)控?cái)z像機(jī)。攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾光片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，焊點(diǎn)之間的距離越來(lái)越小，

  激光 攝像頭

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• 發(fā)布了文章 2022-03-07 16:47

  電子元器件焊接要點(diǎn)，激光焊錫市場(chǎng)的需求

  

  用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面紫宸激光介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。1.焊接最好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。3.焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。4.烙鐵在焊

  激光焊接

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• 發(fā)布了文章 2022-03-02 11:22

  為什么說(shuō)激光焊錫比烙鐵焊更有優(yōu)勢(shì)

  

  如今焊接方法技術(shù)多種多樣，諸如焊條焊接、co2氣體保護(hù)焊、錫焊、烙鐵焊接、激光焊接等等焊接技術(shù)的背后，代表著科學(xué)技術(shù)的日新月異。而作為焊接技術(shù)的新工藝，激光錫焊?jìng)涫懿毮浚c傳統(tǒng)的烙鐵焊接工藝相比，激光焊接工藝更加先進(jìn)，加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快。激光焊錫在焊接時(shí)候，拋去了傳統(tǒng)的烙鐵樣式，在焊錫時(shí)，首先用激光對(duì)焊接部位進(jìn)行照射，從而使被照

  激光焊接

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• 發(fā)布了文章 2022-02-25 16:02

  激光焊接機(jī)在哪些領(lǐng)域應(yīng)用比較廣

  

  激光焊接機(jī)是目前比較先進(jìn)的焊接技術(shù)，這種新的技術(shù)超越了傳統(tǒng)焊接機(jī)，已經(jīng)在中國(guó)開(kāi)始廣泛應(yīng)用和開(kāi)發(fā)。它與傳統(tǒng)焊接機(jī)相比有著很多的優(yōu)勢(shì)，最大的優(yōu)點(diǎn)在于其焊接速度快、深度大、變形小，可以進(jìn)行一些精密器件的焊接，在行業(yè)上收到大多數(shù)企業(yè)的青睞。如今，激光焊接機(jī)在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用比較廣呢？1、電子及微電子的嘗試應(yīng)用激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)

  激光焊接

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• 發(fā)布了文章 2022-02-23 13:56

  手機(jī)電池電芯制造選擇激光焊接應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

  

  如今，手機(jī)在生活上的實(shí)用性非常強(qiáng)，功能越來(lái)越豐富，手機(jī)構(gòu)造也是越來(lái)約復(fù)雜，其中激光焊接技術(shù)在手機(jī)電池制造工藝中的應(yīng)用到底是怎樣的呢？在手機(jī)鋰電池的焊接中，激光焊主要應(yīng)用于電芯的制造、電芯與保護(hù)線路板的連接中，下面以某手機(jī)鋰電池的電芯極耳與保護(hù)線路板極片的焊接為例，在電芯極耳中，正極材料為鋁、厚度約為0.07mm，負(fù)極材料為鎳、厚度約為0.12mm，保護(hù)線路板電極片材料為鎳、厚度約為0.12mm。采

  激光焊接機(jī) 電池電路

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