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• 發布了文章 2024-08-14 16:49

  SMT錫膏加工中立碑現象發生的原因及預防方法

  

  在SMT錫膏加工中，偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現象)現象發生，而這種情況常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，元件兩邊的潤濕力不平衡，從而導致立碑現象的發生。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家來講解一下：SMT錫膏加工中立碑現象發生的具體原因：1、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的

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• 發布了文章 2024-08-12 15:25

  SMT錫膏貼片加工中有哪些焊接不良？

  

  回流焊是SMT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。下面深圳佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下SMT錫膏貼片加工中都有哪些焊接不良：1、立碑:元

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• 發布了文章 2024-08-08 18:20

  SMT錫膏使用中如何避免密腳IC短路？

  

  在SMT錫膏使用中，不良現象大多出現在密腳IC中。密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好都是需要一些條件的。稍微不注意，就會容易出現短路這種加工不良現象，也會影響產品的性能和質量。下面就由深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下常見的避免密腳IC短路的一些方法：一、鋼網鋼網是用來將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器

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• 發布了文章 2024-08-01 15:30

  管狀印刷無鉛錫膏的性能特點有哪些？

  

  管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同。以下是佳金源錫膏廠家做一些簡單介紹：適當的黏度與流動性。由于錫膏需要通過細小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無

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• 發布了文章 2024-07-30 17:25

  SMT貼片加工中，焊錫膏、錫膏與助焊膏有什么區別？

  

  在SMT貼片加工的領域當中，一般都會與這三種打交道：焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似，但在專業領域內卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹這三者之間的關系：首先，讓我們來談談錫膏。從某種角度來看，錫膏、焊錫膏和焊膏在本質上是相同的，它們都是錫膏的不同稱謂，英文統稱為solderpaste。其主要成分是由金屬合金粉構成的膏狀物質，用于實現

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• 發布了文章 2024-07-27 15:09

  SMT貼片過回流焊用什么錫膏比較好？

  

  SMT貼片元件過回流焊是一種常見的電子制造過程，用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家介紹一下SMT貼片元件過回流焊用什么錫膏比較好？在smt貼片元件過回流焊的過程中，通常使用無鉛錫膏。因為無鉛錫膏能夠滿足環境保護和健康安全的要求，適用于現代電子制造業。無鉛錫膏與傳統的含鉛錫膏相比，主要的區別在于其組成中不含鉛。無鉛錫膏

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• 發布了文章 2024-07-24 16:37

  使用無鉛中溫錫膏還是無鉛低溫錫膏該怎么選？

  

  在我們進行SMT中，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多，中溫錫膏較少。對于LED軟板板材、MPC板，一般只使用高溫錫膏，而不使用中低溫錫膏，因為中低溫錫膏容易造成掉件的問題。至于散熱器，一般則使用低溫錫膏較

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• 發布了文章 2024-07-22 16:41

  線路板錫膏回流焊接后，為什么會出現氣泡？

  

  線路板錫膏在經過回流焊接后，有時候會出現起泡現象，這是什么原因導致的呢？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當遇到高溫時，氣體膨脹導致基材與阻焊膜分層。在焊接時，由于焊盤溫度較高，因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現。接下來，佳金源錫膏廠家將一起探討一下原因和解決方法：線路板綠色油起泡的原因:1、當阻

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• 發布了文章 2024-07-17 16:07

  QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

  

  QFN封裝的芯片IC，側面引腳爬錫是個大難題，經常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標準上錫高度如何確定？qfn側面不爬錫？下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：一、QFN錫膏熔化后的錫液流向錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤母材后分子間的吸引力相互作用，要達到爬錫高度高，爬錫到頂的要求，就需要錫膏擁有足夠的濕

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• 發布了文章 2024-07-16 16:41

  SMT焊接過程中，錫膏管控要點有哪些？

  

  SMT焊接過程中，不管是產量、時間、還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的，錫膏是一個品質控制的關鍵因素，那么我們應該如何更好管控錫膏呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：1、在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是六個月，而且溫度計要每半年校正一次;2、錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超

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