動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-10 08:07

  硬件開發(fā)少走彎路，來華秋這場研討會提升技能

  

  硬件開發(fā)的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCBLayout設計、采購電子BOM、PCB板生產、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產、大批量生產正式投放市場等步驟。作為一名優(yōu)秀的硬件工程師，從產品開發(fā)到上市，每一道工序都需兼顧到。除了做好原理相關設計、BOM表物料選型、樣品調試測試以外，對PCB和PCBA的可制造性相關的問題的把控也至關重要。如可制造性問

  華秋電子 硬件開發(fā)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 09:51

  華秋聯(lián)手伙伴共創(chuàng)硬件生態(tài)，助力OpenHarmony創(chuàng)新使能千行百業(yè)

  

  2023年11月4日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱“華秋”）在第二屆開放原子開源基金會OpenHarmony技術大會上舉行伙伴簽約儀式。在開放原子開源基金會教培與行業(yè)研究部部長朱其罡、OpenHarmonyDev-BoardSIG組長劉洋的見證下，華秋與12家共建單位簽署OpenHarmony生態(tài)賦能合作協(xié)議，通過“芯片/模組/設備+基礎軟件+供應鏈”模式

  華秋電子 OpenHarmony 華為 華秋 鴻蒙

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• 發(fā)布了文章 2023-11-05 08:08

  【華秋活動】2023年電子工程師大會暨第三屆社區(qū)年度頒獎

  

  【華秋活動】2023年電子工程師大會暨第三屆社區(qū)年度頒獎

  華秋電子 電子工程師

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 13:50

  實用PCB拼版攻略，您的拼版合理嗎？

  

  前面我們講到PCB的拼版是一個至關重要的環(huán)節(jié)，它不僅影響著產品的生產效率，也直接關系到產品的質量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產流程，減少浪費，提高產能。然而，在實際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版的合理性與重要性，幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設計，提高生產效率，降低成本。讓我們一起探討，您的拼版合理嗎？

  華秋電子 pcb PCB 拼板 機器

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 11:48

  KiCon Asia 2023 深圳

  

  KiCad社區(qū)首屆亞洲地區(qū)線下用戶大會KiConAsia2023將于11月12日在深圳舉行。屆時，項目負責人WayneStambaugh以及主要開發(fā)者SethHillbrand將親臨現(xiàn)場，介紹KiCad的近況及發(fā)展，并聆聽中國用戶/開發(fā)者的聲音。作為KiCad使用者前三的地區(qū)（第一和第二分別是美國和歐洲），您可以親臨現(xiàn)場與開發(fā)者聊一下您對于KiCad項目的建

  華秋電子 IC 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 11:19

  PCB設計安規(guī)丨電氣間隙與爬電距離要點

  

  在PCB設計中，爬電距離和電氣間隙是兩個非常重要的安規(guī)要求。它們都涉及到PCB上元件之間的安全距離，以確保在元件故障時，不會發(fā)生短路或其他安全問題。爬電距離是指兩個連接的元件之間的距離，通常是通過在兩個元件之間的連接線之間添加足夠的空間來實現(xiàn)的。電氣間隙是指在PCB板上元件之間的空間距離，通常是通過在元件之間留出足夠的空間來實現(xiàn)的。它們的實現(xiàn)有助于確保電路的

  華秋電子 PCB設計 元件 電氣間隙

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 11:32

  便攜式ECG方案介紹

  

  近年來，中國心血管病患病率及死亡率仍處于上升階段，而實時的便攜式心電監(jiān)測能夠及時地發(fā)現(xiàn)異常心電信號，提醒人們提前就醫(yī)，避免危險病情的發(fā)生，因此近年來心電監(jiān)測市場十分火熱。TI在心電監(jiān)測領域耕耘多年，從心電采集ADC，低功耗的電源到無線傳輸，均有相應的解決方案。一、心電導聯(lián)數(shù)量與ADC選型之間的聯(lián)系TI心電信號檢測相關的ADC有很多，通道數(shù)也不盡相同，那究竟該

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 11:21

  PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

  

  隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 11:09

  華秋帶您走進新一代產業(yè)園電子電路主題展

  

  一、主題背景介紹工信部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》（簡稱《方案》），提出2023-2024年，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增加值平均增速5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內群眾學習。本次主題

  華秋電子 pcb PCB 工業(yè) 電子電路

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 10:45

  這場研討會硬件工程師不要錯過

  

  在高速PCB設計中如何保障高頻信號的傳輸和接收，以及保證信號完整性和穩(wěn)定性？如何解決EMI抑制、時鐘分配和功率供應的問題？如何使用開源EDA工具KiCad？如何使用DFM軟件高質量提升pcb產品制造，優(yōu)化制造成本？影響PCB可制造性有哪些關鍵因素？在PCBA生產加工制造過程焊接工藝可靠性保證的要素及邏輯是什么？本次研討會將從EDA設計、方案開發(fā)、DFM軟件分

  華秋電子 eda PCB設計 研討會 硬件工程師

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