9月14日晚間，方正科技發布公告，該公司擬以自有資金和自籌資金，投資9.43億元在泰國新建智造基地。

公告顯示，方正科技此舉是為了更好地滿足印制電路板業務拓展和境外生產基地布局的需要，在對境外較低成本及電子信息產業鏈較健全地區調研評估的基礎上，擬在泰國投資新建方正科技（泰國）智造基地項目，主要產品為高多層板和高密度互連板（HDI）。

按照規劃，方正科技計劃購買位于泰國巴真府洛加納工業園中的面積約122畝的土地，以滿足該公司泰國子公司注冊及未來項目建設需求。方正科技表示，該項目可同時生產高多層板和HDI產品，既能滿足交換機、服務器等數通高多層產品需求，而且也能滿足光模塊、汽車電子、消費電子HDI產品的需求。

方正科技初步計劃，分階段實施建設泰國生產基地，此次對外投資一次性完成一期廠房建設。后續，方正科技將根據市場環境變化和客戶需求在適當的時機進一步投資建設二期工廠。需要提醒的是，此次對外投資的具體路徑方正科技尚在規劃之中，泰國公司尚未設立，泰國公司的注冊登記信息最終以當地登記機關核準為準。

對于上述境外投資機會，方正科技表示，公司產能目前集中在國內，在泰國投資新建生產基地，是公司穩定現有境外業務和開拓境外新業務的必要條件，且是至關重要的戰略部署。這筆投資有利于完善方正科技境外生產基地的布局，建立境外產品服務供應能力，滿足境外客戶的訂單需求，提升公司的國際競爭力和境外服務能力，完善公司業務布局和中長期戰略發展規劃。

另一方面，此舉還有利于方正科技更加靈活地應對宏觀環境波動、產業政策調整，以及降低國際貿易格局變化可能對公司產生的潛在不利影響，提升公司整體的抗風險能力，符合方正科技整體的戰略規劃。

方正科技認為，泰國作為新興市場經濟體，具備土地、廠房、人力、稅收方面的成本比較優勢。近年來，泰國亦承接了較多的PCB產能轉移，PCB相關產業鏈配套也不斷得到完善，可以較好滿足方正科技建設生產基地的需要。此次在泰國投資新建生產基地，有助于方正科技利用泰國良好產業基礎和區位優勢，更好地為公司現有及潛在大客戶提供產品服務。

2023年半年報顯示，今年1～6月期間，方正科技實現營業收入14.48億元，同比下降34.15%；實現凈利潤0.48億元，又虧轉盈，去年同期虧損額為2.25億元；扣非之后，凈利潤為2835.49萬元，去年同期為虧損2.39億元；此外，方正科技經營活動產生的現金流量凈額也轉正至1.84億元。

2022年，方正科技破產重整過程中實現了低效資產順利剝離，于當年末處置了方正國際及方正寬帶兩家業績虧損公司100%股權。2023年上半年，方正科技從事的主要業務為PCB（核心業務）、融合通信（破產重整前遺留業務，營收利潤占比較小）。

資料顯示，PCB是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。目前，PCB廣泛應用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領域，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。

方正科技專業從事PCB產品的設計研發、生產和制造全流程，并為客戶提供QTA和NPI服務，產品主要包括高密度互連板、多層板（2-56層）、軟硬結合板和其它個性化定制PCB等。

根據Prismark報告統計，2022年全球PCB產業產值同比基本持平。由于需求疲軟、高庫存調整、供過于求和激烈競爭的挑戰，預估2023年全球PCB產值同比將下滑，但從中長期看，產業仍將保持穩定增長的趨勢，2022年-2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。從產品結構看，封裝基板、HDI板、軟板、多層板和單雙面板未來五年復合增長率分別為5.1%、4.4%、3.5%、3.4%、2%。